发展中的MOEMS压力传感器

微型光机电系统(MOEMS)技术是一门新兴的技术,其应用涉及光通信、光显示、数据存储和光学传感等诸多方面,而利用这种技术制作的光学压力传感器更是具有传统压力传感器无可比拟的优点.本文着重介绍了MOEMS压力传感器的结构、工作原理以及制作工艺,并简要介绍了MOEMS压力传感器阵列的结构和制作工艺.     

Sn晶须形态的研究

添加微量稀土可以有效地改善钎料的综合性能.然而当钎料中添加过量的稀土时,钎料内部会形成体积较大的稀土相.如果将稀土相暴露于空气中,其将发生氧化,氧化产生的压应力将加速稀土相表面Sn晶须的生长.研究了CeSn3与YSn3与ErSr3稀土相表面Sn晶须的生长情况.研究结果表明,稀土相表面出现了Sn晶须的快速生长现象,且试验中发现了一些特殊形态的Sn晶须.     

激光-电弧复合焊接工艺参量的研究进展

激光-电弧复合焊接足近几年在国际上得到迅速发展和廊用的焊接前沿新技术,是材料优质高效连接的最佳熔焊工艺.激光-电弧复合焊接结合了激光焊和电弧焊两种工艺,影响焊接过程的参量较多,而这些因素的设置对焊接过程的稳定性、焊接接头的质量都有重要影响.从激光器类型的选择、辅助电源类型的选择、焊接方向、激光离焦量、激光-电弧之间距离...     

2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺优化及力学性能研究

通过二次通用旋转组合设计建立了2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺参数与接头抗拉强度之间的关系,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机研究不同工艺参数对接头力学性能的影响.结果表明,根据回归方程可确定优化工艺参数范围,在该范围内焊缝成形良好,抗拉强度均超过了母材的60％,拉伸断口位于熔合线区,呈韧脆混合断裂特征,等轴细晶与...     

第六届电源技术专题研讨会演讲纪实

时光如梭,又到了我们《今日电子》电源研讨会召开的时候.去年研讨会的场景仿佛还在历历在目,今年的会议却早已如约而至.此次研讨会是我们举办过规模最大的研讨会,会场遍及北京、深圳、上海、成都和西安五地,到场听众接近两千人,而进行演讲和厂商、专家和演讲内容也大大多于往届.现在,就让我们看看这届研讨会有什么精彩的内容.     

德州仪器在华“三十而立”未来更可期

德州仪器(T I)公司在2016年步入了在华的第三十个年头,靠着不懈的投入和努力,中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工,遍及18个城市的办事处,4个研发中心,一个产品分拨中心,一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓"三十而立",TI中国不但立住了,还立得非常之稳。在这背后,究竟有怎样的故事呢?而面临中国经济转型的局面,TI中国又怎样突破自我呢?     

XMC系列单片机构建开发差异化格局

正XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortex-M4内核的32位单片机,其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的TriCore系列之间的性能空白。XMC4000具有DSP和浮点运算单元,22ns读取时间和错码校验(ECC)的快速Flash、大容量SRAM和扩展外设功能。其外设也非常丰富,包括了定时器模块、多达4个并联12位模数转换器、多达两个12位数模转换器。最大的亮点是通信通道可利用软件可分别配置为UART、SPI、Quad SPI、IIC、IIS或LIN。     

八仙过海,各显神通

正硅谷大大小小的芯片公司有上百家,不是每家都在做CPU,做FPGA。他们能立足至今,都有自己的独门绝技。给系统一个强力的"心脏"如果把电子系统比喻成一个人的话,CPU就是大脑,而时钟芯片就是心脏。这个系统能否"健康"运行,就要看时钟的表现了。IDT是时钟芯片领域的佼佼者,迄今为止,共开发了超过1500种时钟芯片。这些芯片都有很好的可编程性和定制性。     

TC4钛合金薄板激光焊接头疲劳性能研究

研究了TC4钛合金薄板母材及其激光焊接头的拉伸和疲劳性能.结果表明:与母材相比激光焊接头的强度升高,延伸率下降;拉伸试样均断在母材.激光焊接头的疲劳寿命在低应力水平时高于母材,而在高应力水平时低于母材.在疲劳扩展区,母材为韧性穿晶断裂,熔合区则呈现出韧性和脆性相混合的断裂形貌;在瞬断区,母材由等轴韧窝组成,而熔合区主要为粗大的穿晶解理平面.     

浅谈无线传感器网络

要做到目视千里,耳听八方是人类长久的梦想,现代卫星技术的出现虽然使人们离这目标又进了一步,但卫星高高在上,洞察全局在行,明察细微就不管用了。这个时候,本文的主角一无线传感器网络就排上用场了。将大量的传感器节点遍撒指定区域,数据通过无线电波传回监控中心,监控区域内的所有信息就会尽收观察者的眼中了。