高性能Cu-Cr-Zr合金接触导线材料的制备与性能

采用原位合成法制备Cu-Cr-Zr合金,并对时效试样进行显微硬度、电导率及耐磨性能测试,研究结果表明,80%冷变形处理后最大电导率比初始电导率提高约一倍,变形量越大,合金的电导率越高,冷加工态的试样在500℃以下时效处理时,对导电率的影响十分明显,而对硬度的影响较小.合金材料的磨损试验表明,不带电磨损的机制主要为粘着磨损,带电情况下磨损机制主要为磨粒磨损.     

镁合金微观组织结构的计算机模拟研究进展

镁合金系金属间化合物的强化机理主要有基体强化和晶界强化两种.目前在镁合金研究领域应用较为广泛的计算机模拟方法有第一性原理方法、蒙特卡罗方法、分子动力学方法等,介绍了国内外计算机模拟镁及镁合金微观组织结构的研究进展,探讨了镁合金模拟的发展方向.     

AlZn_(2n-1)O_(2n)电子结构与光学性质研究

采用基于密度泛函理论(DFT)的总体能量平面波超软赝势法,电子交换关联能结合广义梯度近似(GGA)PW91形式,对Al原子掺杂不同超晶胞ZnO∶AlZn2n-1O2n(n=4,8,16和32)进行几何优化,分析比较了掺杂模型的电子结构及光学性质。结果表明,Al置换Zn位置掺杂容易,随着掺杂摩尔比例(Al∶ZnO)的减小,杂质元素对超晶胞晶格畸变程度减弱,Al和基体ZnO的原子数配比直接影响导电性能。光学性质计算发现,掺杂Al对紫外光波段(100~400nm)影响明显,随着摩尔比例(Al∶ZnO)减少,掺杂材料吸收系数下降,本征吸收边存在紫外光很窄波段内,电子跃迁的轨道能级主要集中于紫外光波段。     

离子注入Al_2O_3(001)面与色心电子结构第一原理计算

采用MEVVA源离子注入机对无色合成蓝宝石进行一定剂量的Ti离子注入,通过改变热处理条件,得到蓝色刚玉,实验发现其为色心致色.通过XPS、紫外可见分光光度计对样品的元素价态、吸收谱进行测试结果表明.表层内存在不同价态的Ti离子,在400～450nm处有强烈的蓝光反射峰.通过模拟计算进一步验证了该色心是由注入的Ti离子的3d轨道与Al的3p轨道之间的电荷转移及轨道杂化引起的,属于电子型色心.     

抗菌不锈钢的研究进展

综述了抗菌不锈钢材料的抗菌机理、分类,对国内外研究现状进行了讨论,阐述了抗菌不锈钢目前需要解决的关键科学问题是抗菌相表层微观结构、高度弥散的抗菌相与基体组织性能的关系、抗菌相与细菌的吸附关系.提出抗菌不锈钢发挥抗菌性能、抗菌相与细菌活性中心的结构关联是解决问题的必然趋势,指出复合型与单一型抗菌材料的开发是该材料的研究方向.     

Al掺杂纤锌矿ZnO的电子结构研究

采用基于密度泛函理论(DFT)的总体能量平面波超软赝势法,电子交换关联能结合广义梯度近似(GGA)PW91形式,对Al原子不同掺杂位置的ZnO超原胞进行了几何优化,计算分析了晶体结构参数及掺杂模型的电子结构.结果表明,几何优化后掺杂晶胞z轴方向出现收缩现象,两种模型在杂质掺入后半导体ZnO导电能力提高,形成置换杂质模型的可能性要大于间隙杂质模型,掺杂Al和基体ZnO的原子数配比直接影响导电性能,最后给出了电子轨道跃迁规律.     

ITO靶材的研究与发展

简要介绍了铟(In)的用途及国内铟产业的现状。重点介绍了国内外ITO(铟锡氧化物)靶材的研究现状、主要制备方法(热等静压法、热压法和烧结法)及发展趋势。     

反应合成法制备Ag/SnO2复合材料中的反应路线

采用反应合成法制备Ag/SnO2复合材料,并从电子-原子层次详细阐述反应中合金中间化合物向富集区转变、寻找过渡态最后生成稳定相的过程。结果表明：Sn的活化性能高于Ag,氧源的参与对反应过程起主导作用,且初始反应混合物中分解游离态的O是氧化反应能持续、彻底进行的另一个重要途径,最后预测出完整的反应路径     

钢铁淬火过程模拟的研究进展

从采用的软件(如ANSYS、Msc Marc等)和考虑的因素方面介绍了钢铁淬火过程模拟的研究情况,提出目前存在的主要问题是:针对性强,通用性差;只验证淬火过程,指导淬火工艺制定,但没有上升到理论高度.因此,分子动力学模拟这一研究手段是钢铁淬火过程基础理论研究(工件、介质两方面)重点发展的趋势之一.     

水在钢铁淬火冷却过程中的分子动力学模拟

应用分子动力学结合有限元的方法对冷却介质水在45钢淬火过程中的运动状态进行了模拟计算,结果表明试件淬火冷却开始时,与高温45钢表面接触的冷却介质瞬间被汽化,温度迅速升高,高温介质体积膨胀上浮出液态介质将热量散发到环境中,少部分来不及浮出的高温介质将热量传给低温介质.这与现阶段普遍认同的淬火冷却阶段划分理论相一致,而介质温度随时间的变化规律和介质微观运动轨迹进一步表明数值模拟结果与工程实际应用工况基本一致.