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通过高温压缩模拟试验结果建立TiAl基合金的热加工图,结合扫描电镜、透射电镜等试验手段,研究铸造TiAl基合金在温度为1 000~1 150℃、应变速率为0.001~1 s 1范围内的热变形行为。结果表明:铸造TiAl基合金是温度、应变速率敏感材料,其流变应力随温度升高和应变速率降低而降低。铸造TiAl基合金的高温变形机制以层片晶团的扭折、弯曲及动态再结晶过程为主。在高温(1 150℃),低应变速率(≤0.01 s 1)下变形后,铸态组织中β相含量明显减少直至消除。在变形温度1 150℃、应变速率0.001 s 1下变形时,铸造TiAl基合金未发生超塑性变形;此时由于动态再结晶晶粒异常长大导致加工图上该区域功率耗散值未达到最大,而是有减小的趋势。 相似文献
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AGILENT的混合信号测试解决方案 总被引:1,自引:0,他引:1
1 前言 具有混合信号功能的芯片正越来越多地出现在人们的生活中.通讯领域的MODEM、CODEC和飞速发展的手机芯片,视频处理器领域的MPEG、DVD芯片,带有内嵌的ADC或DAC的微控制器芯片,以及各种DSP、图象处理器、网络转换器和磁盘驱动器芯片,都属于这一类. 相似文献
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介绍了极小曲面多孔结构设计方法,并采用电子束3D打印技术制备了极小曲面多孔TC4钛合金,对比分析了沉积态组织与热处理后显微组织变化,以及不同表观密度下试样的压缩性能。研究结果表明: 采用Rhino建模软件为设计主体,并配合Grasshopper插件的程序算法,可参数化生成极小曲面模型,再用3-matic拓扑优化软件进行曲面多孔化处理,可建立极小曲面多级孔模型;极小曲面多孔TC4钛合金的抗压强度随着表观密度的增加而增大,在表观密度为0.74 g/cm3时抗压缩强度达到49.33 MPa; 沉积态组织主要由β柱状晶组成,经1 000 ℃×2 h/FC退火处理后,组织转变为魏氏组织。 相似文献
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土地资源总量多,人均占有量少,耕地少,耕地后备资源少(即"一多三少")是我国土地的基本国情。怎样充分利用有限的土地资源,合理地利用、节省有限的土地资源是总图设计工作中的一项重要任务,也是一项值得深入思考、研究的课题。 相似文献
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针对多输入多输出无线携能系统,研究了在多个窃听者存在且其信道状态信息不准确情况下的保密能量效率优化问题.在最大发射功率和最小收获能量的约束条件下,通过联合设计波束成形矩阵、辅助噪声方差矩阵和功率分配比,最大化系统最差情况的保密能量效率.基于分式理论,将原来的非凸分式问题转换成易处理的减式形式.通过S-procedure和一阶泰勒级数展开,将难于处理的非凸问题转化为凸问题.在此基础上提出了基于Dinkelbach方法的两级优化迭代算法,仿真结果验证了该算法的有效性和收敛性. 相似文献
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采用电子束选区熔化成形技术制备了具有不同孔结构的Ti-5Ta-30Nb-7Zr合金医用多孔材料。对该多孔材料的显微组织、力学性能进行了表征,观察了样品表面对细胞生长形态的影响。实验结果表明:电子束选区熔化成形技术能够灵活地控制孔的结构和尺寸,使多孔材料力学性能与人骨力学性能更好地匹配;成形的Ti-5Ta-30Nb-7Zr合金多孔材料主要由β相和均匀分布的颗粒状α相组成,其压缩应力-应变曲线存在一个较长的应力平台,对外来冲击可起缓冲作用,更适于用做人体承载部件;粗糙的孔壁结构为细胞生长提供了良好的生长条件,细胞生长状态良好。 相似文献
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采用等离子旋转电极雾化技术(plasma rotating electrode processing,PREP)制备出纯W和W-La合金球形粉末,对比分析了2种类型粉末的化学成分、形貌、物理性能、缺陷和粒度分布。结果表明:PREP法制备的球形纯W粉末表面光滑、球形度高,小于106μm粉末的收得率为70%。在棒料中加入La2O3后,大部分La2O3在PREP过程中挥发,残余的La2O3优先附着于液滴表面,降低了的液态金属钨的表面张力,将小于106μm粉末的收得率提升至90%;但是,表面张力的降低同时也导致W-La合金粉末表面出现少量缺陷。La2O3提高粉末收得率的现象为研究提高PREP技术粉末收得率提供了新思路。 相似文献
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针对金属材料的电子束选区熔化过程,建立了瞬态温度场及熔池演化的有限元模拟方法。采用双椭球热源模型模拟移动电子束,给出了基于传热机理考虑材料物性参数随材料状态及温度变化的粉末热物性参数估算实现方法,并对有限元模拟方法进行了解析解验证。在此基础上对纯钨的电子束选区熔化过程进行了模拟,单道扫描模拟结果表明,随电子束扫描速率的增大,或电子束半径的增大,或热源功率的减小,熔池最高温度降低,熔池的长度、宽度及深度均减小。两层多道扫描的模拟结果表明,除第一层第一道外,熔池温度场及熔池形貌不对称于扫描中心线,已扫描侧的热影响区大,温度梯度小,熔池面积小。通过模拟得到的熔池剖面图,可预测一定工艺参数条件下多道之间的搭接及多层之间的熔合情况。 相似文献