高强高导电铜合金的研究及进展

高强高导铜合金在现代电子技术和电工等领域具有广阔的应用前景,因而成为铜合金材料的研究热点之一,综述了获得高强高导电铜合金的方法,介绍了发展该类使铁最新技术及其研究现状。     

ZHM——3无锡铜基耐磨合金的研究

本文研究了一种新型无锡铜基耐磨合金 ZHM—3.经试验和生产证明,工艺性能、机械性能、物理性能和使用寿命均优于锡青铜(ZQSn6—6—3和 ZQsn10—1),且成本比锡青铜降低35～40%,取代锡青铜在冶金、机械、轻工等行业的应用不仅有广泛前景,而且能取得较大的经济效益和一定的社会效益.     

自蔓延高温合成法（SHS）的研究与发展

叙述了自曼延高温合成的国内外发展状况,对自蔓延高温合成的理论及工业应用也作了概述。     

过共晶铝硅合金的细化变质

根据Ａｌ－Ｓｉ二元系相图〔１〕分析了过共晶铝硅合金的主要性质。介绍了过共晶铝硅合金的细化变质方法和进展。     

低锡铜基耐磨合金的研究

本文研究了一种代替锡青铜(ZQSn10—1,ZQSn 6—6—3)含锡量仅为0.4%的铜基耐磨合金.试验结果表明:这种新合金的机械性能远优于锡青铜。具有良好的工艺性能、物理性能及抗蚀性能.由于含锡量低,成本仅为锡青铜的2/3,初步的试生产表明:该材料在冶金、机械、轻工等行业具有广泛的应用前景.     

机械合金化技术及发展

综述了机械合金化技术的发展及应用,总结了机械合金化的理论研究及其过程的影响因素并展望了机械合金化的发展前景。     

锡青铜替代材料的研制

研究了一组代替锡青铜的铜基耐磨合金,其含锡量分别为(％):0、0.3、0.4、1.8。试验结果表明:新合金的机械性能远优于锡青铜,具有良好的工艺性能、物理性能及抗蚀性能。由于不含锡或低含锡,成本仅为锡青铜的65％～80％。