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采用原位气氛处理及其反应技术,对CuO/γ-Al2O3催化剂在经过不同气氛条件处理后,对活性组份在CO氧化反应过程中氧含量及活性进行了研究,并用TG和DSC进行了TPR考察。研究结果表明,CuO催化剂经H2还原或H2还原再氧化后的样品不仅CO氧化活性高,而且氧化过程中形成的铜氧键性质不同于未经还原性气氛处理的催化剂。这种处理的CuO催化剂活性高的原因是CO氧化催化机理为O2优先吸附反应机理,以及表面上形成的反应性活泼的与铜成键强度弱的晶格氧[O2-]。 相似文献
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研究了氧化镁改性载体对铜铈复合氧化物催化剂的CO氧化活性、抗硫性能及烧焦助燃活性的影响。结果表明,以氧化铝为载体的铜铈复合氧化物催化剂具有较高的CO氧化活性,但抗硫中毒的性能稍差;用氧化镁对载体进行改性处理,不仅可以提高催化剂的CO氧化活性,当氧化镁改性剂用量达到20%(质量分数)以上,载体中出现了MgO结构碎片的晶相峰之后,还可明显提高其抗硫中毒的能力,以及硫中毒后氢气还原气氛中的还原再生能力。使催化剂进行烧焦助燃时表现出良好的烧焦助燃活性。 相似文献
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用XRD、XPS和TG-TPR方法研究了Cu-Co/Al2O3催化剂高温水热处理前后的表面及体相特征,探索了水热引起催化剂CO氧化活性下降的原因。结果表明,经水热处理过的催化剂,其CO氧化活性的下降主要是由于催化剂表面的金属活性组份与载体发生固相反应,且向体相迁移,形成体相尖晶石类(MAl2O4)物质所引起的。提高载体预焙烧温度可以减少活性组份与载体的相互作用,有利于提高Cu-Co/Al2O3催化剂的水热稳定性。 相似文献
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研究了Pd-Sn/树脂催化剂中Sn/Pd质量比和Sn助剂负载方法对催化剂催化性能的影响,并采用X光电子能谱(XPS)、X-射线荧光光谱分析(XFSA)以及BET比表面分析等手段对Sn助剂的作用进行了探讨。在Pd/树脂催化剂中Sn助剂的引入可提高催化剂的活性,然而其质量分数过高会影响活性金属的负载量而降低催化剂的二烯烃加氢和双键异构活性。Sn助剂的负载顺序也明显地影响Sn对催化剂的作用。采用先负载Sn助剂后负载Pd的方式,对提高催化剂催化活性有利。XPS、XFSA和BET研究表明,Sn助剂能改变Pd的电子状态,降低Pd3d5/2结合能,有利于加氢和异构活性的提高。另一方面Sn质量分数的增加和负载顺序的不同,影响催化剂表面Pd和Sn的相对含量,导致催化剂催化性能的改变 相似文献
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载体预处理及焙烧温度对CuO/γ-Al_2O_3催化剂的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
考察了载体预焙烧和La_2O_3改性及焙烧温度对CuO/γ-Al_2O_3催化剂的影响。结果表明,随着催化剂焙烧温度的升高,CuO与Al_2O_3之间的固相反应加强,CO氧化活性下降。γ-Al_2O_3经过高温预焙烧后,可减弱CuO与Al_2O_3之间的相互作用。La_2O_3对γ-Al_2O_3载体改性后,降低了催化剂的CO氧化活性。XPS和DSC结果表明La_2O_3的存在稳定了催化剂表面上的Cu以Cu~(2+)状态存在,阻碍了CuO在CO氧化反应中的还原氧化循环。 相似文献
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