Ag基钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构

在不同真空钎焊温度和保温时间条件下,研究了Ag基活性钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构。试验结果表明:钎料中Ti的质量分数为12%、钎焊温度为950℃、保温时间为20 min时可实现Ag-Cu-Ti活性钎料与立方氮化硼的牢固连接。Ag-Cu-Ti活性钎料对c-BN的润湿性较好,界面结合紧密,并在界面处形成反应层。微观分析表明:钎焊过程中Ag-Cu-Ti合金钎料中的Ti向c-BN磨粒表面富集,并与c-BN磨粒表面N和B元素发生反应,形成TiN和TiB2,实现了Ag-Cu-Ti活性钎料与立方氮化硼磨粒的化学冶金结合。     

电沉积工艺参数对纳米Al2O3／Ni复合镀层憎水性的影响

采用纳米复合电沉积技术，在纯铜和低碳钢两种金属基体表面制备了纳米Al2O3／Ni复合镀层。研究了电沉积工艺参数对纳米AAl2O3／Ni复合镀层表面憎水性（接触角）的影响。结果表明：铜基纳米复合镀层，随电流密度的增加，水滴在镀层表面形成的接触角减小；水滴在镀层表面形成的接触角随电沉积时间的延长先增大后减小。电流密度对水滴在钢基纳米复合镀层表面接触角的影响规律与对铜基纳米复合镀层表面接触角的影响规律相似，但变化趋势显著；电沉积时间的延长和镀液温度的提高对水滴在镀层表面接触角的影响不大。因此，适当控制电流密度等工艺参数，所制备的复合镀层表面的接触角较大，从而具有良好的憎水性。