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退火温度对掺杂钼板性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文简述了退火温度对掺杂钼板的室温抗拉性能、弯曲塑-脆转变温度及室浊反复弯曲性能影响。试样经1300℃真空退火-小时后,其室温抗拉强度为585MPa,伸长率为31%,弯曲塑-脆转转变温度低于-78℃,室浊进反复弯曲90度的次21次;经1800℃退火后,其室温抗拉强度为495MPa,伸长率为48%,弯曲塑-脆转变温度为40℃,室温时反复弯曲90度的次数为6次。 相似文献
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基于带有恶意节点的更为实际的频谱感知环境,研究了基于合作感知的频谱共享网络模型,次级用户将会根据合作感知结果动态地调整其发射功率。为了防止恶意节点对感知系统的感知性能造成严重影响,研究了如何进行合作感知以提高感知性能。在一定的检测概率和相关功率约束下,建立了一个以最大化次级网络的吞吐量为目标函数的优化问题。仿真实验首先突出说明了恶意节点数目对频谱感知影响重大,同时还表明无论是否存在恶意节点,提出的算法均可有效地计算出最优的感知时间和发射功率,且在降低最大干扰功率限制和最大发射功率限制时,网络的吞吐量是增大的。 相似文献
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通过一次N7中继同抢问题的处理,分析了选线方式数据设置错误情况下,引起的中继同抢造成的资源使用不合理以及对接通率和应答率的影响.同时,还对N7信令双向电路、中继同抢、双向中继的选线规则等理论给予了较详细地介绍. 相似文献
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本工作的目的是了解热等静压温度的变化对粉冶René95合金成形态材料的影响。本文简述了试验过程并简单评价了初步研究结果。研究结果表明:当热等静压温度在1100~1150℃之间时;(1)热等静压温度对成形态材料的室温及650℃极限拉抗强度及塑性影响不大,但随热等静压温度升高其0.2%屈服强度稍有下降;(2)热等静压温度提高,成形态材料的冲击韧性有所改善;(3)材料的显微组织随热等静压温度而变化,温度提高使树枝晶趋于减少,同时再结晶晶粒增加并长大;(4)热等静压温度的变化对成形坯的密度没有影响。 相似文献