一种高可靠的复位电路

介绍了复位电路的一些基本功能和一些常见的复位电路,提出了单片UP监控芯片MAX706在系统复位电路中的应用方法,最后介绍了80kV绝缘油测试仪中一种高可靠性的复位电路。     

热应力在CO2气体保护焊接小型工字梁结构时的演变规律

基于焊接专用数值分析软件SYSWELD,采用数值分析方法模拟了小型工字梁结构双面多道焊缝的焊接过程,重点分析了焊缝及邻缝区域不同时刻热应力的分布,总结了热应力的演变规律.研究结果对于理解残余应力的演变、最终分布状态,进而提出预防措施具有重要指导意义.     

退火温度和时间对制备多晶硅薄膜的影响

通过PECVD法于不同温度直接沉积非晶硅(a-Si:H)薄膜,选择于850℃分别退火2h、3h、6h、8h.于700℃分别退火5h、7h、10h、13h,于900℃分别退火1h、3h、8h,分别于720℃、790℃、840℃、900℃、940℃退火1h,然后用拉曼光谱和SEM进行对比分析,发现退火温度与退火时间的影响是相互关联的,并且出现一系列晶化效果好的极值点.     

Cu(100)表面空位扩散的分子动力学研究

采用原子镶嵌(EAM)势,利用分子动力学方法研究了单个空位在C u(100)表面及其附近区域扩散分子动力学过程,给出了空位在此表面附近不同层的形成能和迁移能。研究结果表明空位在表面形成能最小,随着层数增加空位形成能也增加,直到表面以下第五层达到体值。对于空位迁移,计算结果表明处于表面层附近的空位容易向上一层迁移直至迁移到表面。     

残余应力和变形在Q345D钢CO2气体保护焊接接头中的分布

基于有限元分析软件,采用数值模拟方法分析了Q345D低合金高强钢T型接头双面焊接残余应力和变形的分布.数值分析时,选择双椭球焊接热源模型,考虑了材料热物理性能与温度的非线性关系,以及相变潜热对温度场的影响,重点研究了焊缝及临近焊缝区域焊接残余应力和变形的分布特征,并进行了理论分析.研究结果可为同类素材的实际焊接提供理论借鉴.