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激光器作为光纤通信系统的核心器件之一,研究其性能特征对超高速光纤通讯发展具有显著的现实意义,其中垂直腔面发射激光器(VCSEL)因具有使用简单、功耗较低等特点而被广泛应用.经典的L-I模型建立了VCSEL输出的光功率强度和器件温度之间的关系,利用遗传算法得到了模型参数的优化值,随后通过对偏置电流进行指数展开改进了经典的L-I模型.结果表明:偏置电流对L-I模型影响较大;随着电流的增加,光功率的增长速度逐渐降低;改进后的指数展开模型比传统L-I模型更好地拟合了实验数据. 相似文献
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苯乙烯-马来酸酐无规共聚物合金 总被引:3,自引:0,他引:3
分别介绍了苯乙烯—马来酸酐共聚物(SMA)与通用树脂、工程树脂共混制取合金后的力学性能;提供了透明、抗冲SMA本身性能改善的途径,以及改善其他树脂性能的思路;列举了三元乙丙橡胶接枝物、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯三元共聚物增韧SMA效果,以及抗冲SMA改善聚对苯二甲酸乙二酯等树脂性能的效果。接枝物或增容剂的使用能有效地提高合金性能。 相似文献
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对增韧无规苯乙烯/马来酸酐共聚物(SMA)的方法作了分类,并对国内外SMA研究方面的进展作了分析。可以认为,橡胶增韧无规SMA,无论从耐热,冲击性能,还是从价格/性能比而言,是一类值得开发的高分子材料,以不同品种橡胶(如乙丙橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯和丁基橡胶等)作增韧剂,通过不同的增韧方法,可以达到不同的增韧效果,满足不同的需求。 相似文献
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为了研究硅通孔(TSV)转接板及重离子种类和能量对3D静态随机存储器(SRAM)单粒子多位翻转(MBU)效应的影响,建立了基于TSV转接板的2层堆叠3D封装SRAM模型,并选取6组相同线性能量传递(LET)值、不同能量的离子(11B与^4He、28Si与19F、58Ni与27Si、86Kr与40Ca、107Ag与74Ge、181Ta与132Xe)进行蒙特卡洛仿真。结果表明,对于2层堆叠的TSV 3D封装SRAM,低能离子入射时,在Si路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比上堆叠层高,在TSV(Cu)路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比Si路径下更大;具有相同LET值的高能离子产生的影响较小。相比2D SRAM,在空间辐射环境中使用基于TSV转接板技术的3D封装SRAM时,需要进行更严格的评估。 相似文献
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分别介绍了苯乙烯—马来酸酐无规共聚物(SMA)与通用树脂、工程树脂共混制取合金后的力学性能;提供了透明、抗冲SMA本身性能改善的途径,以及改善其它树脂性能的思路;列举了EPDM接枝物、ABS增韧SMA效果,以及抗冲SMA改善PET等树脂性能的效果。接枝物或增容剂的使用能有效地提高合金性能。 相似文献