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1.
温度对Ni—P化学镀层结合力影响的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用弯曲法、划痕法研究了镀后加热温度对Ni-P化学镀层结合力的影响,结果表明:镀后退火温度越高,镀层结合力越好,但温度过高时,镀层硬度将下降。用金相观察及电子探针分析,探讨了镀后退火温度影响结合力的机理。结果指出:退火时将在镀层和基体界面上发生Ni与Fe的互扩散,形成Ni-Fe合金扩散层,从而提高了结合力。为了能在保证镀层硬度的前提下提高结合力,本文提出了二次镀覆的设想,获得较好试验结果。 相似文献
2.
离子氮化对镀铬层组织与性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了镀铬层经离子氮化后的组织和性能。分别用SEM、电子探针和X光衍射仪观察和分析了复合处理层剖面的组织、结构和成分,试验结果表明:离子氮化能使镀铬层的网状裂纹弥合,可明显提高了镀层表面硬度、结合力和耐蚀性。 相似文献
3.
划痕法测Ni—P合金镀层结合力的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文用划痕法测定了Ni-P合金镀层的结合力;观察了划痕侧面镀层的失效形式;分析了三种评定结合力的参数。结果指出,临界载荷L_C、平均应力σ_A用于评定Ni-P镀层的结合力是有条件的,而B-W公式存在的问题更多。 相似文献
4.
高强度高导电的形变Cu-Fe原位复合材料 总被引:9,自引:1,他引:9
通过合金成分和变形工艺研究, 制备了一种高强度高导电性的形变Cu-Fe原位复合材料.实验结果表明, 铁含量越高, 强度越高, 导电性越低; 加入少量镁或锆, 可提高强度, 但同时损失导电性.在变形过程中, 加入适当的中间热处理, 在改变强度不太大的前提下, 能大大提高导电性.通过合理选择合金成分和变形工艺流程, 可制备不同强度和导电性等级要求的Cu-Fe原位复合材料. 相似文献
5.
6.
7.
研究了Cu-11.5?合金经固溶和时效处理后导电性的变化规律. 采用SEM和TEM观察了经不同规范热处理Cu-11.5?合金的组织结构, 利用XRD测定了铜基体的晶格常数, 得出时效处理对合金电阻率的影响规律, 并探讨了合金电阻率变化的内在原因. 结果表明: 影响合金导电性的主要因素是溶质散射电阻、析出应变场散射电阻; 固溶处理的合金经过550.℃、 2.h时效处理, 可得到较低的电阻率. 相似文献
8.
9.
Cr28高铬铸铁组织性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用光学金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪及能谱分析仪,研究了Cr28系列白口铸铁的组织结构,并测定了硬度和冲击韧度值。 相似文献
10.