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1.
基于大直径、超薄硅片对多线切割机的要求,针对典型张力调整方法的不足,对张力检测与调整技术进行了研究,即应用传感器检测张力且采用扭矩电机驱动张力摆杆调节张力。同时,对张力检测与调整系统进行了设计。将所研究的张力检测与调整方法应用到DQX型多线切割样机上,利用多线切割样机验证了该方法的可行性。  相似文献   
2.
简述了力矩电机的原理,分析机线张力数控系统卷绕驱动机构的工艺要求,针对普通伺服电机驱动收线轮装置存在的缺陷,提出了用力矩电机控制收线轮的方案。在卷绕驱动机构设计参数确定过程中,阐述了切割线张力形成的原理,并且依据控制电机的选择原则,给出了力矩电机选择计算方法,最终完成了力矩电机控制方式的设计,实现了多线切割恒张力、恒限速度的要求。采用力矩电机驱动收线轮能够使卷绕机构满足系统要求,简化卷绕装置的结构,并能使切割过程运行平稳。  相似文献   
3.
根据齿轮啮合原理,基于MASTA建立了齿轮传动系统模型。在对齿轮进行模拟装配后,利用MASTA的微观修形模块对齿轮进行了修形分析,得到了齿轮修形前后的传递误差图、振幅以及接触斑点分布图。将修形前后的各图进行对比后发现,齿面接触面积和接触偏载情况均得到明显改善,传递误差明显减小,验证了基于MASTA对齿轮进行微观修形的有效性。表明通过MASTA,可对齿轮齿面微观修形参数进行合理设计和优化,可有效改善齿轮传动时的齿面偏载,减小齿面接触应力,提高齿轮副的传动质量和承载能力。  相似文献   
4.
为满足现代基础材料硅片加工的要求,针对多线切割机走线系统的特点,提出一种全自动机线张力控制方法。应用该方法对切割线进行恒张力控制,并对全自动机线张力控制系统进行了仿真。仿真结果表明:该方法能够满足大直径、超薄硅片的加工要求。  相似文献   
5.
太阳电池用Si片切割过程中浆料作用研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
Si片生产技术及工艺的进步使得太阳电池用Si片的切片厚度不断降低,而超薄的太阳电池用Si片必须通过多线切割机进行切割.基于Si片切割过程中砂浆性能对Si片表面质量、Si片成片率和切割线寿命的影响,分析了多线切割机中切削液的性能,并采用不同工艺参数多次进行试验,总结出了砂浆对太阳电池用Si片切割状态的影响因素.通过分析,得出了改善砂浆性能来提高多线切割机切片性能并获得更高的Si晶片表面质量的方法.  相似文献   
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