添加RE对电解铜箔组织与性能的影响

采用直流电沉积技术制备电解铜箔,利用SEM、微机控制电子万能试验机和高温拉伸机研究不同RE含量(0、1.5×10-3%、3×10-3%、4.5×10-3%)对电解铜箔组织及性能的影响。结果表明,RE元素的加入可以细化晶粒,使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能,加入3×10-3%左右的RE,晶粒细化效果最好,力学性能最高。     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.     

电解铜箔织构的研究

在CuSO4-H2SO4电解液体系中,电沉积铜箔试样.利用X射线衍射仪研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的织构特征.结果表明,铜箔织构度随厚度的增加而提高,(111)织构逐渐向(220)织构转变,最终形成(220)强织构;铜箔织构度随电流密度的不同而改变,并且电流密度越大,越有利于(220)织构的形成,使得铜箔织构度越强;同时,电解铜箔织构类型以及织构度对铜离子浓度没有无关.     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。     

电沉积工艺参数对铜箔性能的影响

分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇（PEG）添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜（SEM）、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验结果表明：铜箔的力学性能主要取决于其组织结构;电流密度、铜离子浓度以及添加剂PEG是影响铜箔的力学性能关键因素,三者对铜箔性能的作用机理相似,都是通过改变阴极极化来影响铜箔的电结晶过程,最终导致铜箔显微组织的变化。