无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

金属共沉积的几点探讨

本文对电镀二元合金时,金属沉积层与镀液组分之间的关系进行了理论上的探讨,得出了一系列特殊情况下的关系式。     

迎接百万像素CCD时代——CF Card向大存储量迈进

众所周知,小型存储卡是当前急速发展的数字化照像机必备的存储介质,尤其是微密快闪存储器卡CF(Compact Flash)Card极为引人瞩目。日立公司为迎接百万像素CCD时代,现正致力于CF Card大存储容量化研究与开发。现已将30MB的CF Card产品投放市场,而且,不久预定推出45MB的CF Card新产品。这种大容量化的CF Card,其应用领域远不只是作为存储数字化照片的存储介质,而是可以开拓广阔的新应用天地,如像作为便携式PC机的存储设备以及数字化录音等新应用。     

打开新一代PC机箱说亮话——试谈PC机器件性能综合平衡

今年4月15日,美国Intel公司发表350MHz和400MHz PentiumⅡ微处理器似乎并未引起人们注意,反而把目光集中到同时登场的新芯片组440BX上。它的出现,标志着Intel推行的100MHz工作频率的存储器总线设计体系结构(简称PC 100)的应用开始,已运行4年之久的PC66宣告结束。PC机箱内,进化最为迟缓的器件(芯片组和存储器件)也终于向高速化方向迈出可喜的一步,这说明今后PC机的各种器件可望综合平衡发展,从而争取PC机系统更高的性能。同时,DRAM高性能化也对半导体厂家提出了挑战。     

基于VxBus模式的多串口卡驱动程序的设计

介绍了嵌入式操作系统VxWorks 6最新设备驱动模式VxBus的原理,分析了在该驱动模式下多串口扩展卡的驱动程序开发过程,设计并实现了基于共享中断的驱动程序.     

基于Ad Hoc的改进型多信道接入协议研究

为了解决目前多信道接入协议面临的多信道隐藏终端和多信道Deafness问题,加入了探测报文和等待报文,采用节点状态表和信道空闲状态表的方法,并采用NS2仿真软件对该协议进行性能仿真。仿真结果表明,该协议解决了多信道隐藏终端和多信道Deafness问题,与DPC协议相比提高了网络吞吐量和信道利用率,降低了网络传输的延迟,增强了网络的性能。     

重庆市上市公司存在问题与改善对策分析

对重庆市从1993～1994年上市的22家A股公司存在的产业结构，公司治理等方面的问题进行了综合分析，并根据目前的实际情况以及未来发展的需要提出了包括产业结构调整、现代企业制度推行、促进资本市场发展以及宏观配套政策供给等一系列解决问题的对策措施。     

互嵌、整合、链接、转化——泸州市市民中心建筑设计

正如何利用和驾驭地形地貌是人类建造活动中历久弥新的议题,传统乡土建筑曾经在这方面展现出各种成就和智慧,并深刻反映其背后关于人与自然关系的文化思考。现代技术赋予人类改造自然地形的巨大工程能力,但也曾给地球酿成许多难以逆转的伤痕。当代地形建构(topographicaltectonic)结合自然的设计思想不仅是对古老地相学思维     

新型水性聚氨酯缔合型增稠剂的研制

通过二异氰酸酯和聚乙二醇在封端剂的存在下合成了一种水性聚氨酯缔合型增稠剂,考察了不同的单体、链封端剂以及反应的工艺条件对产物增稠性能的影响,并讨论了增稠剂相对分子质量和相对分子质量分布与其增稠性能之间的关系。     

聚丙烯腈增强纤维对腻子性能的影响

制备了不同配方的聚丙烯腈纤维增强腻子,参照相应的标准对腻子的抗裂、抗冲击和抗渗性能进行了表征。试验结果表明,纤维的应用有效地改善了腻子的上述性能。纤维在腻子中的临界长度为2mm。此外,纤维增强腻子展现出了更好的施工性能。KNP192聚丙烯腈纤维的最佳添加量为腻子粉质量的0.3%～0.4%。