排序方式: 共有163条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
引线框架用铜合金QFe2.5的退火性能 总被引:1,自引:0,他引:1
分析对比了QFe2.5合金的红锭和黑锭在不同温度退火后的高、低倍金相组织与力学性能。结果表明:由于第二相分布较均匀,退火后红锭试样的性能变化比较平缓,高温下晶粒较小,轧制时开裂较少;由于Fe的不均匀分布,有较大的铸造应力,高温扩散退火时基体晶粒粗大及晶界上的显微孔洞等因素的综合作用,使黑锭在高温轧制时容易开裂。 相似文献
2.
3.
研究了一种新型简化内氧化工艺,并制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料。用SEM、TEM等分析手段对所制备复合材料烧结态的微观组织进行了研究。结果表明,该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着大量细小的γ-Al2O3颗粒,其粒径为5~20nm,颗粒间距为25~60nm,当氧源系数(k)为1.20时,压制粉末经烧结(950℃,4h)后全部完成内氧化,此氧化剂含量为最佳的内氧化氧化剂添加量。 相似文献
4.
5.
高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制 总被引:15,自引:1,他引:15
Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近. 相似文献
6.
7.
8.
9.
本文阐述了如何将工业控制软件RSVIEW SE与内嵌VBA、办公软件EXCEL结合起来,解决RSVIEW SE在实际应用中对复杂报表支持的不足,实现复杂生产报表打印。 相似文献
10.
研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响.在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究.结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS.热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响. 相似文献