排序方式: 共有13条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
针对JEDEC标准板的局限性,设计了一种圆形PCB,建立了无铅焊点三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到了封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证了PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。 相似文献
10.
板级跌落碰撞下无铅焊点的有限元分析 总被引:1,自引:1,他引:0
为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效,采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布.首先建立圆形电路板(PCB)组件的有限元模型,接着用模态试验和有限元模拟相结合的方法确定有限元模型的边界条件和PCB的阻尼参数,然后运用ABAQUS有限元软件模拟PCB组件从三种高度下跌落碰撞过程中BGA封装中无铅焊点的拉应力分布.结果表明:封装最外圈四个拐角焊点的拉应力最大,最大拉应力出现在焊点靠近封装的一侧.由此预测最外圈拐角的焊点最易失效,焊点失效的位置在靠近封装一侧. 相似文献