焊接过程的自动控制(概况与趋势)

本文在参考大量有关文献的基础上,对焊接过程自动控制的发展概况进行了分析和总结,并指出发展趋势及存在的主要技术问题。     

渗钛Si3N4/Q235钎焊界面反应对接头强度的影响

说明了渗钛Ｓｉ３Ｎ４／Ｑ２３５钎焊界面反应与微观结构对接头强度的关系，并对各主要工艺因素对砂强度的影响规律进行了探讨，为渗钛陶瓷／金属钎焊规范的优化选择提供了试验及理论依据。     

双尖角磁场再压缩等离子弧厚板焊接

采用双尖角磁场再压缩等离子弧进行了不锈钢板的小孔型焊接试验，并就其工艺特点，焊缝成形以及工艺参数的影响进行了探讨。结果表明，等离子弧经外磁场再压缩后，能量密度明显提高且易于调整，有利于控制焊缝成形，抑制了“双弧”产生，增加小孔型的焊接厚度，具有广阔的应用前景。     

陶瓷表面加弧辉光离子镀钛改性及其钎焊性

针对常规钎料难以润湿陶瓷表面的问题，利用加弧辉光离子镀膜技术在Si3N4陶瓷表面预沉积了一层高活性的Ti膜。为充分发挥Ti的活性作用，在活性镀Ti层表面进行了二次电镀Ni。试验表明，在钎焊过程中二次镀Ni层可有效保护Ti膜不被氧化，镀膜陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度也显著提高。采用BAg72Cu-V钎料时，镀膜Si3N4陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度可达205MPa。     

陶瓷表面复合电镀Ni - Ti改性及其钎焊性

为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应.     

双尖角磁场再压缩等离子弧厚板焊接

采用双尖角磁场再压缩等离子弧进行了不锈钢板的小孔型焊接试验，并就其工艺特点、焊缝成形以及工艺参数的影响进行了探讨。结果表明，等离子弧经外磁场再压缩后，能量密度明显提高且易于调整，有利于控制焊缝成形，抑制“双弧”产生，增加小孔型的焊接厚度，具有广阔的应用前景。