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1.
从图片垃圾邮件的现状着手,通过对图片垃圾邮件的分析,将图片垃圾邮件与文本垃圾邮件之间的不同点进行了对比,并对图片垃圾邮件的特征进行了总结.与此同时,对图片垃圾邮件过滤中常用的一些过滤方法,例如OCR(最优字符识别)以及指纹技术进行了介绍,分析了其优缺点,并结合它们自身的缺点提出了一些建设性看法.最后对最新的反垃圾邮件研究成果作了简略描述,并对垃圾邮件的发展作出了展望.  相似文献   
2.
Deep Web爬虫爬行策略研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
如今Web上越来越多的信息可以通过查询接口来获得,为了获取某Deep Web站点的页面用户不得不键入一系列的关键词集。由于没有直接指向Deep Web页面的静态链接,当前大多搜索引擎不能发现和索引这些页面。然而,近来研究表明Deep Web站点提供的高质量的信息对许多用户来说是非常有价值。这里研究了怎样建立起一个有效的Deep Web爬虫,它可以自动发现和下载Deep Web页面。由于Deep Web惟一“入口点”是查询接口,Deep Web爬虫设计面对的主要挑战是怎样对查询接口自动产生有意义的查询。这里提出一种针对查询接口查询自动产生问题的理论框架。通过在实际Deep Web站点上的实验证明了此方法是非常有效的。  相似文献   
3.
我国是皮革生产和消费大国,每年要产生大量的皮革废弃物,其资源化再利用现已成为国内外关注的热点。将原位协同鞣制材料及方法应用于废弃皮粉处理过程,提高废弃皮粉的热稳定性,以满足废弃皮粉作为橡塑填充材料的工艺加工要求。实验结果显示:pH=3.0时,原位物为Indusol ATO,协同物为B1ancotan BC,用量分别为皮粉重量的10%和20%,处理后的废弃皮粉的热变性温度可达236.0℃,具有较高的热稳定性。当原位协同鞣制体系中均为大分子物质时,其加料顺序对处理后样品的Td有较大的影响;而原位物、协同物中有至少一种为小分子物质时,加入顺序对处理后样品Td影响较小。  相似文献   
4.
正由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14 nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22 nm的实作电路,声称可朝14 nm转移,而且还能直接朝10 nm以下节点发展。  相似文献   
5.
美国北卡罗来纳州立大学(NCSU)的研究人员最近提出了一种新的的氮化镓生长工艺,据称和现有工艺比较,这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一,从而使得那些基于氮化镓的LED发光二极管、功率器件等的输出能力增加  相似文献   
6.
DIGITIMES Research指出,2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元,相较2009年成长28%,整体业者家数亦超过700家。其中,光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%,并有近90%业者在此聚集,而电子信息产业持续转进,则带动西三角地区半导体产业渐具雏  相似文献   
7.
介绍了无功优化的基本概念,对各种无功优化算法进行了简单比较。对原对偶内点法的基本原理作了简单介绍,采用全网有功传输损耗最小作为目标函数,并采用二次罚函数的形式处理离散变量,对基于原对偶内点法的无功优化的模型进行求解。IEEE14—118节点标准测试系统上进行了数值仿真,证明内点算法具有良好的收敛性和鲁棒性。  相似文献   
8.
美国西北太平洋国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory)以及奥勒冈州立大学(Oregon State University)的研究人员称,一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。在一种‘裸'铝基材的纳米结构化表面,我们观察到以10倍速改善的热传  相似文献   
9.
近日有消息人士透露,政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年核高基专项资金,获得资金的企业集中在基础软件领域。国家核高基专项资金分批次下拨,本次下拨或在本周内执行。核高基就是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称,是  相似文献   
10.
正瑞萨电子在"2012最尖端封装技术研讨会"的"EV和HEV时代功率电子最新技术动向"分会(6月14日举行)上,谈到了该公司的产品并以封装为中心,就车载半导体封装作了阐述。该研讨会由日本电子封装学会主办,在东京有明国际会展中心与JPCAShow2012(2012年6月13日~15日)一同举行。演讲者是瑞萨的平松真一(生产本部封装及测试技术统括部通用封装设计部主管工程师),演讲题目为"功率电子用半导体封装的动向"。据平松真一介  相似文献   
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