基于Fluent的空气静压径向轴承动压效应的分析

文中基于FLUENT软件以气体为研究对象,建立孔式空气静压径向轴承三维实体计算模型,并对该模型进行仿真分析,通过分析在不同转速下气膜上的压力分布,得出了轴承的承载力随着转速变化而变化的规律。     

矩形布局设计中的两种可行域定位策略

基于构造启发式算法,针对可行域法求解矩形布局问题的可行域选择策略,提出采用按可行域的面积和可行域位置两种不同的可行域选择方法,结合定位和定序方法,最终实现了矩形的优化布局。利用测试数据对两种方法进行测试和比较,结果表明两种方法皆能快速的完成矩形布局问题的求解,且简单、高效。     

电磁骚扰信号的基本分析

文中分析了电感电路和变电站开关操作产生的两类电磁骚扰,主要对数据进行初步分析,包括开关断开的瞬间产生的高频电压,时域分析(上升时间、下降时间、持续时间、峰峰值,能量谱、极性特征等)和频域分析(频带范围、主频分布),得到了初步统计结果.     

三坐标数控机床误差建模与补偿的实验研究

以多体系统运动学分析理论为基础,利用双频激光干涉仪测量机床误差,采用九线法辨识机床误差参数,结合具体机床,准确建立了误差补偿的数学模型,利用已发开的误差补偿软件实现了误差补偿,显著地提高了数控机床的加工精度.     

PBGA封装热应力研究与热特性分析

芯片面向上的塑料球栅阵列封装在今天是非常流行的,而电子封装使用多种性能各异的材料,由于这些材料的热膨胀系数各不相同,把其组合成一个整体后,在使用过程中当温度变化时,在不同的材料界面会产生热应力.建立了完全焊点阵列形式的二维模型,采用稳态条件下局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟和ANSYS软件分析.     

基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是电子器件迅速发展的一项关键技术,但应用于引线互连技术还有许多有待研究的问题.介绍引线键合的主要失效形式、影响因素、焊点可靠性、爆裂问题以及研究方法等,提出今后的研究方向,为进一步研究引线键合封装结构提供了重要参考.     

利用VB.NET实现零件虚拟拆装的动态仿真

利用VB.NET作为开发工具对AutoCAD进行了二次开发,实现了在AutoCAD环境下的三维零件实体虚拟拆装的动态仿真。该方法能够自动完成零件图的自动拆卸和装配过程的模拟,对于实际产品设计及相关过程有一定的示范作用。     

基于PRO/E行为建模技术的弹簧优化设计研究

文中利用PRO/E三维软件建立了圆柱压缩螺旋弹簧优化设计的模型,将弹簧的基本结构参数作为设计变量,质量最小作为优化目标,强度、刚度、稳定性等要求作为设计约束条件,用行为建模方法设置优化参数并建立分析特征,对机械弹簧进行优化设计,方便快速计算出了符合设计要求且质量最小的弹簧,为弹簧的优化设计提供了一种新的方法。     

利用可行域的矩形布局求解方法

针对矩形布局求解问题,研究和分析矩形在布局空间中的可行域,提出一种以矩形可行域为依据的布局求解方法,其内容包括矩形可行域的确定、布局空间的分割和确定以及布局子空间的选择等算法。算例表明,该方法可以获得良好的布局方案,是一种行之有效的布局求解方法,具有广泛的实用性。     

一种基于行为建模技术的弹簧优化设计新方法

将基本结构参数作为弹簧的设计变量,优化目标为弹簧的最小质量,设计约束条件包括强度、刚度、稳定性等要求,建立了圆柱螺旋弹簧优化设计的模型.采用行为建模方法设置优化参数并建立分析特征,对机械弹簧进行优化设计,方便快速地获得了符合设计要求且质量最小的弹簧,为弹簧的优化设计提供了一种新的途径与方法.