塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 ,实现了部分塑料之间的成功焊接     

应用于微系统封装的激光局部加热键合技术

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想,建立了半导体激光键合实验装置,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)之间的键合.     

一种低成本模块化的非致冷红外焦平面性能测试平台

介绍了凝视型非致冷红外焦平面性能测试平台的组成,分析了了各组成模块的要求功能.针对实际的128×128 元凝视型非致冷红外焦平面,设计出了其性能参数测试的平台.应用测试平台测试出的焦平面参数与该焦平面标称值一致.使用结果表明该硬件平台结构简单、成本低廉、可靠性高.     

基于Linux的图像处理系统的设计

提出一种基于Linux操作系统的图像采集系统方案。描述了系统硬件原理,介绍了软件设计过程:U-Boot移植、内核移植、根文件系统的构造及移植、应用程序编写。本设计可满足多种视频采集场合的需求。     

基于VC+ +6.0的数据可视化串口通信

在描述串口通信基本原理的基础上,介绍了基于VC++6.0开发环境下,用MSComm及NTGraph控件实现单片机与PC机之间的串口通信和波形显示。串口通信和波形显示的应用程序集成MSComm控件和NTGraph控件,MSComm控件的使用方法及代码实现是实现串口通信的关键,NTGraph控件则是实现通信数据波形实时显示的关键。实验结果表明,开发出的应用程序可以可靠地实现单片机与PC机之间数据的稳定传输与波形显示。     

应用于微系统封装的激光局部加热键合技术

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)之间的键合     

应用于微系统封装的激光局部加热键合技术

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理，提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想，建立了半导体激光键合实验装置，并实现了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)之间的键合。     

塑料芯片的红外激光加热键合研究

阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程，建立了半导体激光键合实验装置，并实现了有机玻璃芯片的激光键合。     

恒压偏置条件下的微测辐射热计电流响应率的理论分析

针对微测辐射热计型焦平面,指出恒压偏置方式下传统的电流响应率处理方式的不足,建立了微测辐射热计红外响应的热学物理模型,理论上精确地推导出电流响应率的表达式,为微测辐射热计型焦平面的精确校正提供了理论的依据。     

非制冷红外焦平面读出电路的设计与测试分析

本文设计出了具有电容反馈互导放大器(CTIA)及相关双采样(CDS)结构的非制冷红外焦平面的读出电路,搭建了包括红外信号源和IRFPA模块、控制模块、ROIC 驱动模块和信号放大采集处理模块在内的红外焦平面阵列参数测试系统,并用此测试系统对本实验室自行研制的小规模红外焦平面阵列进行了读出电路测试、数据处理和分析,测试结果与理论标称值吻合。