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芯片键合机传送机构及其虚拟样机研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用伺服电机和气缸作为动力源,研发夹持传送机构,实现引线框架的进给动作.为优化和验证设计的正确性和合理性,开发传送机构的虚拟样机仿真模型,并进行传送机构的运动学和动力学仿真,研究传送机构的设计与改进.所开发的传送机构已应用到整机设备开发中,能满足整机功能和性能要求,已小批量生产. 相似文献
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为了开发高速高精度焊头机构,确保全自动LED键合机的整机性能,在完成运动方案和结构参数设计后,研究了运用Pro/Engineer运动仿真模块Mechanism/Pro对整个焊头机构进行运动建模的技术与方法,包括机构模型创建、驱动控制等,进行了机构运动仿真;并对仿真结果进行了分析,验证了所设计的焊头机构的可行性和合理性。成功地将设计出的焊头机构应用到整机设备开发,满足了整机功能和性能的要求。该设备已投入实际生产运行。 相似文献
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