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为了研究液态镓结构变化的滞后性,采用基于四电极法的电阻动态测量系统,对过热和过冷液态镓在加热、冷却和保温过程中其电阻率的变化规律进行了动态测定.结果发现液态镓的电阻率随熔体快速加热后保温时间的延长而增大、随熔体快速冷却后保温时间的延长而减小.慢速升温熔体的电阻率明显大于快速升温熔体在同一温度下的电阻率,其影响只在熔体升温速度小于0.13 ℃/min时才能显现出来.液态镓从过热状态降温到过冷状态后,其电阻率-温度曲线保持了很好的连续性.但其在过冷状态下的变化规律与未过热熔体的明显不同.从液态镓电阻率实验结果可以推出,液态镓的结构随温度的变化存在滞后性.当升温速度大于0.13 ℃/min时,液态镓的结构随温度的变化具有完全滞后的特点. 相似文献
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本文研究了熔体过热处理对过共晶Al-Si合金凝固组织的影响.实验结果发现,对合金熔体进行过热处理不仅能影响合金的形核,而且也能影响其生长.过热可使合金的初生硅细化,随过热温度的升高,合金的初生硅尺寸逐渐减小.合金液保温温度较低时,Al-19%Si合金凝固后的共晶硅为粗大的长针状,表现出小平面生长的典型特征;对合金液进行过热处理,合金凝固后的共晶硅变为细小的点状或短棒状,表现出非小平面生长的典型特征.点状和短棒状共晶硅的面积百分率随过热温度的升高和保温时间的延长而增加. 相似文献
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通过示差扫描量热法(DSC),采用了Kissinger、Augis-Bennett和Matuasita理论对Ge23Se67Sb10玻璃的结晶动力学进行了分析研究.得到Ge23Se67Sb10玻璃的结晶激活能、频率因子和玻璃转变激活能的平均值分别为156.8kJ/mol、1.56×108s-1和420.3kJ/mol;Avrami指数n≈3表明Ge23Se67Sb10玻璃的结晶机制主要为三维形核生长机制.最后采用Lasocka经验公式讨论了玻璃化温度与升温速率的关系. 相似文献
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本文研究了熔体加热温度和保温时间对Al-11.6%Si合金显微组织及性能的影响.研究发现,合金液的加热温度和保温时间不仅影响合金凝固的组织,而且也影响其力学性能.将合金液温度从720℃升到900℃,共晶硅由粗大的针片状变为点状或短棒状、合金抗拉强度提高了6.33%、延伸率提高了10.83%.升温后的保温时间对合金组织和力学性能的影响时间不同于降温后的保温时间,随升温后保温时间的延长,合金的组织变细、抗拉强度和延伸率提高;随降温后保温时间的延长,合金的组织变粗、抗拉强度和延伸率降低. 相似文献
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