当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

高速贴片机优化软件的设计与开发

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

基于重量分析的OBDD变量排序算法

有序的二叉判决图（ＯＢＤＤ）是布尔表达式的一种有效表示方法，但它的体积对变量排序具有较强的依赖性。本文提出一种电路结构图，并在此基础上定义了原始输入重量和节点重量等参数，并建立了用重量分析来指导的ＯＢＤＤ变量排序算法。由于从考虑变量对输出函数的影响出发与从考虑ＯＢＤＤ节点共享性出发对变量排序的要求不同，本文分别设计了两类算法。实验结果表明，本文对大多数标准电路变量排序的效果都优于国际上的同类算法，     

Server/Client通信的快速实现

MS-DOS6.0增加的Server/Client通信功能,是通过串行口,将两台机构成服务器/客户机模式,进行双机通信,使服务器硬件资源包括软硬盘驱动器、打印机及所有文件被客户机共享.该功能为广大微机用户提供了一个更简捷、方便的通信手断.下面就如何应用该功能作一介绍.1.首先焊接一条串行口通信电缆.电缆两端焊接9针或25针插头,视微机的串行口针数而定,焊接方式如图1.电缆长度一般不超过10米,将焊好的电缆分别插入欲通信的两台机串行口COM1上(COM2亦可).2.在MS-DOS6.0中把Interlnk.exe及Intersvr.