基于 NSGA-Ⅲ和道路运输能力饱和度的露天矿卡车调度优化方法

为高效调配露天矿卡车运输,进一步降低矿山企业运输成本,提出一 种新的基于 NSGA-Ⅲ和道路运输 能力饱和度的露天矿卡车调度优化方法。 在车流规划阶段,以卡车总运输 量和卡车非作业时间最小为目标,以矿山 各生产要素和生产原则为约束,建立多目标数学模型。 采用 NSGA-Ⅲ多目 标遗传算法进行求解,求解出当前场景下 完成矿山任务需要启用的最少卡车数量,以及理想的车流规划。 在运输实 时调度阶段,提出道路运输能力饱和度的 调度策略,并和固定派车法组成综合调度方法来调整车流。 在某露天矿实 验结果表明:该方法提供了合理的车流规 划,在完成道路车流目标的同时,有效减缓了道路的拥挤程度,减少了卡车在 装载点和卸载点排队发生的频率,能对 矿山系统正常情况和特殊情况进行处理,实现了实时调度卡车排队最优。     

浅议SPC数据分析在质量管控中的运用

通过运用SPC数据分析,查找影响产品质量的因素,提升质量控制能力与水平,确保生产过程趋于稳定。     

玄武岩纤维填料应用于两种混合生长反应器的评价

采用单丝直径微米级的伞状玄武岩纤维(BF)作为填料,将其引入序批式反应器(SBR)和后置缺氧反硝化SBR外聚合物(EPS)含量和扫描电子显微镜形貌图,考察了两种SHBR的污水处理效果。试验结果表明:基于SBR的SHBR的出水COD、氨氮、总氮去除率分别为83.2%、89.9%、86.8%;基于后置缺氧反硝化SBR的SHBR优良,而基于后置缺氧反硝化SBR的SHBR的脱氮效果得到进一步的优化和提升。两种SHBR的BF填料中EPS含量分析结果显示:在好氧环境下,蛋白质(PN)的含量高于多糖(PS)的含量;在缺氧条件下,PS的含量明显高于PN的含量。     

安全专家深入危化企业开展指导服务

<正>从4月3日起,上海市应急管理局组织安全专家对全市危险化学品企业开展指导服务工作。此举是为了深刻吸取江苏响水天嘉宜"3·21"特别重大爆炸事故教训,坚决遏制防范较大以上生产安全事故,同时推动危险化学品重点县专家指导服务向纵深推进而进行的。此次专家指导服务参照国务院安委会办公室组织的全国危险     

普通燃气锅炉超低氮改造后的锅炉静态特性及锅炉检验重点

通过对普通锅炉超低氮燃烧改造原理及技术的了解,得出普通锅炉超低氮改造后锅炉静态特性,根据各部件改造前后的温度变化特点和节能指标变化的趋势确定锅炉检验的注意事项和节能检查注意事项。     

新型计量斗在锰粉料制块配料中的改进应用

锰粉料制块是解决铁合金冶炼精料入炉的主要途径之一,生产过程中为解决锰粉料粘附计量斗的问题,介绍了一种新型计量斗,阐述他的结构特点和工作原理,实施改进后下料流畅,降低了劳动强度,提高了生产效率。     

水文地质队煤矿防治水工作的重要性

针对伯方煤矿防治水工作进行总结,对煤矿出现水害安全事故的原因进行总结,对煤矿防治水工作中常见的问题进行分析,并且总结相应的解决办法,当前我国的大部分煤矿企业的防治水工作还存在一些问题,影响煤矿开采的正常进行,采取有效的措施去解决这些问题是很有必要的,不仅保证了煤矿开采的安全性,还可以提升煤矿企业的经济效益,促进企业的发展和进步,国家近年来的经济不断发展,对煤矿资源的需求和质量要求也越来越高,煤炭在能源中占有百分之六以上的比例,近些年的煤矿开采过程中面临的安全问题越来越多,在煤矿防治水工作中也出现了很多纰漏,导致了恶性事故的发生,煤矿生产过程中要尤其注意水害的威胁,我国的煤矿开采强度不断增大,对水害的控制难度也在增加,本文就对水文地质队煤矿防治水工作的重要性进行分析。     

一种基于Spark的不确定数据集频繁模式挖掘算法

如何在海量不确定数据集中提高频繁模式挖掘性能是目前研究的热点.传统算法大多是以期望、概率或者权重等单一指标为数据项集支持度，在大数据背景下，同时考虑概率和权重支持度的算法难以兼顾其执行效率.为此，本文提出一种基于Spark的不确定数据集频繁模式挖掘算法（UWEFP），首先，为了同时兼顾数据项的概率和权重，计算一项集的最大概率权重值并进行剪枝；然后，为了减少对数据集的多次扫描，结合Spark框架的优点，设计了一种具有FP-tree特征的新颖的UWEFP-tree结构进行模式树的构建及挖掘；最后在Spark环境下，以UCI数据集进行实验验证.实验结果表明本文的方法在保证挖掘结果的同时，提高了效率.     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。