当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

高速贴片机优化软件的设计与开发

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

流态化闪速焙烧炉燃料问题的探讨

通过对正压操作的流态化闪速焙烧炉已经使用的重油以及有条件使用的发生炉煤气、焦炉煤气三种燃料进行对比分析 ,认为使用焦炉煤气取代重油作为流态化闪速焙烧炉燃料技术上可行、经济上合理、安全可靠、有利环保、操作简捷、方便改造。     

溶胶-凝胶法制备Li（MoO4）2：Eu及表征

用溶胶-凝胶法制备了平均粒径为2～3μm的小颗粒、高亮度的Li（2-x）（MoO4）2：Eu系列钼酸盐红色荧光体。用XRD、SEM、粒度分析和分子荧光光度计对荧光体进行了表征和研究。常规的固相反应合成Li（2-x）（MoO4）2：Eux系列红色荧光粉需要在900℃以上的高温才能够形成均一的固溶体，而采用溶胶-凝胶法制取，在700℃就可以形成均一的单相Li（2-x）（MoO4）2：Eux，在750℃就可得到发光亮度最高的荧光体。其亮度是常规固相反应于900℃制得的荧光体的124％。采用溶胶-凝胶法制取Li（2-x）（MoO4）2：Eux系列，可以在相当宽的实验条件范围内得到小粒径、窄分布和高亮度的荧光体，具有良好的颗粒形貌。