微波电路互联与制造技术

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。     

基于小波包变换与Wiener滤波的SMT焊点图像去噪技术

针对目前SMT(surface mount technology)焊点图像去噪效果不理想的问题,提出了一种基于小波包变换与wiener滤波的SMT焊点图像去噪新方法.利用小波包对图像进行分解,可以同时对SMT焊点图像的低频和高频部分进行多层分解,有利于保留图像信息,减少噪声对图像的影响.通过对图像的小波包系数的分析,对小波包树高频系数进行Wiener滤波,保留低频系数;然后进行小波包反变换,重构得到SMT焊点去噪后图像.实验表明,提出的方法不仅可以有效地去除SMT焊点图像的噪声,而且能很好地保留原图像的边缘信息,与传统方法相比,去噪性能和去噪声效果有一定的提高.     

无铅焊接技术及其应用设计

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.     

面向网络化制造的应用服务设计模式

分析了面向网络化制造应用服务所使用的主要设计模式——移动代理模式．同时对该模式的优缺点、解决方案、运行环境及模式的实现进行了阐述，为软件开发人员能够在该模式的基础上开发出适应性强、扩展性好的面向网络化制造的应用服务系统提供借鉴。     

基于模糊AHP的SMT产品网络联盟伙伴选择方法

网络联盟企业伙伴选择是网络联盟成败的关键因素。论文提出了多层模糊层次分析法基础上建立的SMT企业联盟评价方法,建立了其数学模型,并进行了典型算例的计算,证明了该模型的正确性。     

热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.     

板级电路热振动耦合特性分析与研究

在求解热振动耦合问题的时候,由于耦合项的存在,使得温度场不能独立求解,大大增加了问题的复杂性.针对精确求解耦合问题的困难,从有限元法入手,运用功能强大的ANSYS分析软件,以特定板级电路模块为研究对象进行热振动耦合特性分析.在分析过程中考虑了材料参数随温度变化的非线性因素,并和不考虑热效应的振动分析结果进行了比较.通过分析与研究,得到了热应力既可以增大板级电路的固有频率,也可以减小板级电路的固有频率;在温度场的影响下,板级电路的弹性模量会降低,从而使固有频率降低,而其它材料参数对固有频率影响不一;多影响因素的综合作用下,通常会使板级电路的固有频率降低等结论.     

基于区间数设计结构矩阵的任务分解与重组

现代产品的开发往往在多个单位协作进行,而在一种新产品开发之前,很难准确掌握各功能部件设计间信息交流情况。针对这种情况,给出一种粒度可调的任务分解和重组方法。它先将产品按结构(或功能)进行详细分解,建立了其结构(或功能)树,得到对应小粒度的设计任务集;接着,用区间数描述各设计任务间信息交流程度,从而构建区间数设计结构矩阵;然后,根据所需粒度,选择合适的可能度水平λ,得到相应的截矩阵;最后,根据一定的准则将各设计任务进行聚类,即信息交流程度高的设计任务重组为一个任务。重组后的各设计任务类就是最终的设计任务分解集。文章给出了该方法的步骤,并通过示例说明其具体实现。示例分析表明该方法具有较好的参考价值。