Cu—Zn—Al合金应力诱发贝氏体相变

测定了母相状态的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ记忆合金，在恒应力作用下连续加热过程与中温等温过程的变形量。通过对温度－应变特性，时间－应变特性，组织形貌以及Ｘ光结构分析，揭示出了应力，温度及升温速度对应力诱发贝氏体相变的影响。     

Crystallization of NiTi shape memory alloy sputtering-deposition film

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＴｈｅｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｆｉｌｍｏｆｔｈｅｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙａｌｌｏｙｈａｓｕｎｉｑｕｅｆｕｎｃｔｉｏｎｉｎｔｈｅｆｉｅｌｄｓｏｆｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓａｎｄｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｅｓ[1].Ｉｎｇｅｎｅｒａｌ,ｔｈｅｆｉｌｍｐｒｏｄｕｃｅｄｂｙｉｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ,ｉｏｎｐｌａｔｉｎｇｏｒｉｏｎｉｎｊｅｃｔｉｏｎｉｓｍｏｓｔｌｙａｍｏｒｐｈｏｕｓｗｉｔｈｏｕｔｔｈｅｅｆｆｅｃｔｏｆｓｈａｐｅｍｅｍｏｒｙ,ａｎｄｉｔｍｕｓｔｂｅｃｒｙ…     

Cu-Zn-Al-Ce形状记忆合金弯曲疲劳及对性能的影响

研究了铜基形状记忆合金的弯曲疲劳极限,初步探讨了弯曲疲劳循环次数对记忆性能和相变点的影响规律。实验表明:铜基形状记忆合金抗弯疲劳性能良好;随弯曲循环次数的增加,单向恢复率逐渐减小,而相变温度明显升高,转变温度范围则逐渐变窄。     

富钛的TiNi记忆合金薄膜组织结构

探讨了用ＨＣＤ法在玻璃基板上制备的Ｔｉ－４３．２７％Ｎｉ形状记忆合金薄膜和经不同热处理后的组织结构，结果表明，当镀膜的基板温度较高时，所得的薄膜基本晶化，其组织为由马氏体、Ｒ相、母相和Ｔｉ２Ｎｉ析出相等组成的多晶体。经热处理后，母相量增加，马氏体量减少，表明热处理使Ｍｓ点下降，利用这一现象，可扩大记忆合金薄膜的旷工 由曙加热到１１０℃的动态观察中发现，多晶体中的马氏休逐步缩小，消失，转变成母相、Ｒ     

玻璃基底上NiTi薄膜制备及特性

研究了真空蒸镀制备的玻璃基底上的ＮｉＴｉ薄膜的特性，并进行了成分分析、Ｘ射线衍射分析、电阻经时变化及电阻－温度特性测定。结果表明：真空蒸镀所得的ＮｉＴｉ膜中Ｔｉ的物质的量分数比蒸发源镀材降低约０．０７；基底温度低于３５０℃时，ＮｉＴｉ膜的电阻－温度曲线呈线性变化；采用镀后热处理，可使ＮｉＴｉ膜晶化，且出现Ｒ相变。同时，ＮｉＴｉ膜相变温度、相变量，电阻经时变化特性与基底温度及热处理工艺有关。     

铜锡合金热弹马氏体的金相组织研究

本文研究了Cu—Sn系合金热弹马氏体的组织形貌,并探讨了成分及工艺参数对马氏体形貌与类型的影响。指出在Cu—Sn合金中存在二种不同形貌的马氏体。一种是细针状的β~1_1氏体,另一种是矛头状的r_1~1马氏体,Cu—14.8at％Sn合金在Ms点以上30—50℃的介质中淬火,将得到针状马氏体,淬火温度接近Ms点,针状马氏体数量增多,若将上述处理的试样重新淬入Ms点以下介质中,可得到r_1~1马氏体。     

铜锡合金中的热弹马氏体

铜锡系合金中的某些铸造合金成分,经淬火后所得的马氏体组织,随温度变化发生奇异的可逆转变,即将此种合金所铸的零件(试样)加热至母相淬火后所得到的马氏体,重新加热时马氏体不发生分解,仍然回到原来母相。这种效应随着试件加热温度的升高,马氏体由大变小直至消失;冷却时从某固定的温度开始,随着温度的降低,马氏体重新出现长大。这种马氏体随温度升降而消长,称为热弹马氏体。这种效应反映出一些奇异的功能——形状记忆效应。它将在某些     

Cu—Zn—Al—Ce形状记忆合金再结晶退火的研究

对Cu-Zn-Al-Ce形状记忆合金再结晶退火规律及其驱动力进行了研究。结果表明:该合金的再结晶转变量分别随退火温度的升高、保温时间的延长和冷轧量的增加而增加;再结晶终了时的晶粒尺寸随冷轧量的增加而减少,随退火温度的升高而增大;再结晶转变的驱动力(即微观应力)随冷轧量的增加而增大,根据试样在不同温度下保温1h退火后α和β相的残余微观应力值,得知α相优先进行再结晶转变。     

铜系记忆合金的记忆效应

本文研究了铜铝、铜—锌—铝、铜—锌—镍、铜、锡等铜合金的记忆效应、热循环对记忆性能的影响、双向记忆效应的恢复率。文中讨论了工艺与变形对Cu—27,6Zn—4％Al、Cu—12.5％Al—4％Al、Cu—13.3％Al合金的单向、双向记忆效应的影响.研究了热循环中合金记忆效应减弱至一定程度后稳定的现象,并讨论了其原因。指出与位错亚结构的出现,马氏体状态时效,有序母相转变等有关。文中指出,采用150℃等     

Cu系列记忆合金的记忆效应

本文研究了Cu—Al、Cu—Zn—Al、Cu—Al—Ni、Cu—Sn等Cu合金的记忆效应、热循环对记忆性能的影响和双向记忆效应的恢复率;讨论了合金工艺及其变形对Cu—27％Zn—4％Al、Cu—22％Zn—4％Al、Cu—12.5％Al、Cu—13.3％Al合金的单向、双向记忆效应的影响;研究了热循环中合金记忆效应减弱至一定程度后趋于稳定的现象,并指出这些现象与位错亚结构的出现、马氏体状态时效、有序母相转变等有关。文中指出,采用150℃等温淬火和淬火马氏体150℃母相状态时效的工艺,均可使Cu—Zn—Al合金热弹性马氏体的双向记忆效应稳定,恢复率达16％。