面向用户柔点的设计模型

为了提高软件适应需求变化的能力,设计出具有良好柔性的软件,提出了一种基于面向用户柔点的设计模型.给出面向用户柔点的概念和特征,指出柔点与需求变化的密切联系.在此基础上,通过归纳需求变化的分类,抽象出柔点的分类.利用MVC(模型-视图-控制器)框架和软件设计模式给出通用的柔点设计模型,根据柔点的分类将模型细化.通过一个网...     

基于二氧化锰纳米片和核酸外切酶I构建荧光适配体传感器检测氯霉素

为创建食品中氯霉素的新型快速检测方法,以二氧化锰纳米片淬灭适配体的荧光,核酸外切酶I酶切放大荧光信号,构建了检测氯霉素的适配体传感器。结果表明:在适配体浓度50nmol/L,二氧化锰质量浓度0.05mg/mL,核酸外切酶用量0.4U/μL,酶切时间50min的最佳荧光检测条件下,线性范围为0.1~80.0nmol/L,检出限为0.08nmol/L。构建的检测方法具有操作简单,检测灵敏度高的优点,并实现了在食品样品中的准确检测。     

一种H2.624编码器的硬件实现方案

本文提出了一种H.264视频编码器的硬件实现方案,重点对整像素运动估计(IME)过程进行了设计,并进行了性能测试.     

激光选区熔化成形Al-Mg-Sc-Zr合金的微观组织及力学性能

高强铝合金因其优异的比强度和塑性在航空航天领域得到广泛应用,近年来快速发展的增材制造技术为制备高强铝合金提供了新的方法。为此,利用激光选区熔化（SLM）成形技术制备了Al-Mg-Sc-Zr合金。通过X射线计算机断层扫描技术、光学显微镜、扫描电子显微镜、电子背散射衍射（EBSD）和室温拉伸试验对合金的微观组织和力学性能进行表征和研究。研究结果表明：SLM成形Al-Mg-Sc-Zr合金的成形质量较好,孔隙率仅为0.0013%,最大孔隙尺寸为126μm。合金的微观组织分为粗晶区和细晶区,熔池内部为粗晶区,熔池边界为细晶区。熔池边界处的Al3(Sc,Zr)颗粒为Al晶粒析出提供了大量形核位点,使得晶粒细化效果显著。试验得到平均晶粒尺寸为3μm,在更小的EBSD扫描步长下测得细晶区的平均晶粒仅为0.6μm。SLM成形Al-Mg-Sc-Zr合金的拉伸性能优异,各向异性较小。横向试样的拉伸强度略高,其屈服强度、抗拉强度和伸长率分别达到465 MPa、508.2 MPa和14.07%。SLM快速冷却的特性和添入的Sc、Zr元素使SLM成形Al-Mg-Sc-Zr合金拥有良好的成形质量、细化的晶粒组织和纳...     

基于均匀面阵的相干信号源二维DOA估计新方法

相干信号源的来波方向(Direction of Arrival,DOA)估计问题一直是阵列信号处理技术的一个研究热点。现实环境中的信号源多为相干的,针对此问题提出一种改进的相干信号源二维DOA估计算法。通过对接收信号协方差矩阵进行矩阵重构处理,将采样数据协方差矩阵的秩恢复到等于信号源的个数;对重构的协方差矩阵进行特征分解,构造出信号子空间矩阵和噪声子空间矩阵,将两个子空间矩阵联合构造出新的空间谱函数;基于新的空间谱函数进行二维谱峰搜索,即可估计出多个入射信号的二维DOA。使用计算机软件进行仿真验证,仿真结果表明了所提方法的有效性。     

一种H.264编码器的硬件实现方案

本文提出了一种H.264视频编码器的硬件实现方案,重点对整像素运动估计(IME)过程进行了设计,并进行了性能测试。     

锂硫电池中有机硫化物的结构设计及最新进展

目前,有机硫化物因具有容量大、资源丰富和结构可调等优点,已成为锂硫电池中最具发展前景的正极材料,其中,有机硫化物因具有丰富的结构设计、优良的储锂性能和特殊的反应机制而备受关注.基于此,回顾了有机硫化物在锂硫电池中的发展历程,综述了小分子多硫化物、聚多硫化物和硫化聚合物的最新研究进展.同时阐明了它们的结构特性和电化学机理...     

激光选区熔化成形Al-Mg-Sc-Zr合金孔隙缺陷对拉伸性能的影响研究

激光增材制造合金内部存在的孔隙缺陷会对合金的力学性能产生不利影响。为研究激光选区熔化（SLM）成形Al-Mg-Sc-Zr合金中孔隙缺陷对其拉伸性能的影响，通过SLM成形技术制备了Al-Mg-Sc-Zr合金试样，利用X射线计算机断层扫描技术表征了合金内部孔隙缺陷的三维特征，并通过室温拉伸试验获得了合金的拉伸性能。基于SLM成形Al-Mg-Sc-Zr合金的孔隙数据及室温拉伸试验结果，建立能够反映材料本构以及孔隙特征的代表体积单元（RVE）模型，在SLM成形Al-Mg-Sc-Zr合金基体保持不变的情况下，通过改变RVE模型中的孔隙率和孔隙尺寸研究孔隙对SLM成形Al-Mg-Sc-Zr合金拉伸性能的影响。计算结果表明：当孔隙率增加时，合金的抗拉强度和弹性模量明显降低；当孔隙尺寸增大时，合金的抗拉强度明显降低，但弹性模量没有明显变化；当孔隙尺寸增大到一定程度（大于100μm）时，孔隙周围会出现明显的应力集中。