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1.
蚂蚁算法是优化领域内,近年来提出来的并得到较大发展的一种新的仿生优化算法,它已被迅速应用到如组合优化、人工智能等多个领域。通过两个典型的天线结构优化问题,采用蚂蚁算法、遗传算法以及模拟退火算法进行了优化并加以比较。结果表明,蚂蚁算法能够成功应用于大型天线结构优化问题,同时蚂蚁算法的优化结果优于遗传算法和模拟退火算法。 相似文献
2.
在再流焊接期间,封装器件及电路板通过升温区、保温区、焊接区和冷却区.由于热膨胀系数的不同,材料界面处产生热应力.减小热应力能提高焊点与封装器件的可靠性.本文对再流焊期间器件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布及热应力分布;进一步地,以器件在再流焊期间最大热应力为优化目标,以各温区炉温及传送带速率为优化变量,以加热因子、最高温度等为约束条件,采用遗传算法寻优使得最大热应力得到减小.研究结果为再流焊工艺设计提供参考和依据. 相似文献
3.
蚂蚁算法是近年来新出现的一类随机型仿生算法。它已被成功的应用于组合优化问题中,如旅行商(TravelSalesmanProblem,TSP)问题等。运用蚂蚁算法研究m台机器目标函数为最小时间表长的同顺序车间作业排序问题(Fm|prmu|Cmax),设计出解决该问题的算法步骤与流程;并将蚂蚁算法与解决该问题的其它启发式算法进行了比较。比较的结果说明,蚂蚁算法能有效地解决此类问题,其最优结果优于或者与其他算法的最优结果相当。 相似文献
4.
离散变量结构优化中的一种有效仿生算法 总被引:2,自引:0,他引:2
将蚂蚁算法应用于结构优化中 ,通过几个典型的结构优化问题的求解发现 ,蚂蚁算法能够成功地应用于离散变量的结构优化问题和连续变量的结构优化问题 相似文献
5.
蚂蚁算法在工件排序问题中的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
蚂蚁算法是近年来新出现的一类随机型仿生算法。它已被成功的应用于组合优化问题中,如旅行商(Travel salesman Problem,TSP)问题等。运用蚂蚁算法研究m台机器目标函数为最小时间表长的同顺序车间作业排序问题(Fm|prmu|Cmax),设计出解决该问题的算法步骤与流程;并将蚂蚁算法与解决该问题的其它启发式算法进行了比较。比较的结果说明.蚂蚁算法能有效地解决此类问题,其最优结果优于或者与其他算法的最优结果相当。 相似文献
6.
采用二进制编码方法对连续域设计变量进行离散化处理,对每代蚁群进行交叉、变异和复制等操作。对蚁群算法路径信息素更新方法应用了新的改进方式。应用这种二进制改进蚁群算法,对典型的10杆平面桁架及72杆空间桁架结构进行了结构分析与优化。采用改进方法的10杆最优设计方案比目前最优结果,略高0.18%;72杆最优设计方案优于目前最优设计结果,相对优化了2.8%。 相似文献
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为了减轻长缝光谱仪(LSS)主结构的重量,保持结构响应高稳定性,对LSS主结构进行稳健优化设计。分析结构尺寸加工公差和材料参数波动等不确定性因素对LSS主结构稳健性的影响。调整结构尺寸加工公差,建立以结构质量为目标、以结构频率为约束的LSS主结构稳健优化模型。应用蒙特卡罗模拟方法和蚁群优化算法对稳健优化模型进行优化求解。稳健优化后的结构质量为33Kg,比初始质量减少17.5%;频率为77 Hz。稳健优化最优结构质量较确定性优化略高,但结构响应更为稳定,具备抵抗尺寸波动和材料参数波动的能力。满足设计要求。采用的设计方法对类似结构的稳健优化设计有参考意义。 相似文献
8.
汽车干式离合器压盘摩擦面产生的内凹变形的发生过程及其关键影响因素尚不清楚。建立了压盘总成简化有限元模型。推导了持续滑磨工况下压盘摩擦面热流密度的一种函数表达式。模拟了压盘在持续滑磨至冷却工况下其摩擦面产生内凹变形的过程。分析了摩擦面最高温度、压紧力以及压盘齿顶处摩擦系数等三个重要因素对压盘内凹变形量的影响规律。将数值仿真结果与台架试验结果进行了对比。结果表明:所建立的数值仿真模型能有效地模拟压盘内凹变形过程;压盘产生内凹变形是由于压盘冷却至其摩擦面水平时压盘内部仍存在温差所致;摩擦面最高温度对压盘的内凹量影响较大,温度越高、内凹变形量越大;压紧力及压盘齿顶处摩擦系数影响不明显。 相似文献
9.
文章采用TRACEPRO软件建立了三种白光LED的光学模型:(1)芯片直接涂覆荧光粉;(2)芯片涂覆硅胶后涂覆荧光粉层;(3)芯片涂覆荧光粉后涂覆硅胶层.通过改变荧光粉的摩尔浓度或硅胶厚度来考察白光LED的光色指标,如光通量、色温及显色指数的变化.研究结果表明:第一种和第二种涂覆方式中,光色指标随着荧光粉摩尔浓度或硅胶厚度的改变呈规律性变化;第三种涂覆方式中,色温及显色指数的变化趋势不稳定,第三种方式光通量高于前两种,最大值可达到87.31m.三种方式的显色指数在70左右.研究结论为白光LED工艺设计提供参考和依据. 相似文献
10.
倒装焊微电子封装各组件在封装过程中的残余应力应变分布对封装性能的影响近来受到众多学者的关注。初步研究表明,倒装焊微电子封装的结构参数对其封装残余应力应变有着十分重要的影响。有鉴于此,采用有限元分析及结构参数概率设计相结合的方法,研究了倒装焊微电子封装关键结构参数对SnPb焊点VonMises等效应力峰值的影响情况,构造出了结构参数对等效应力的响应面,并用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了这些参数对SnPb焊点VonMises等效应力峰值的概率分布及其对结构参数的敏感度影响情况。 相似文献