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低轨互联网星座是当前全球研究和发展的热点,互联网星座支持随遇接入遥感卫星和信息在轨直接处理的应用前景备受期待,但由于轨道高度不同会产生双向高动态异构星座的接入互联问题。首先,通过设定低轨卫星互联网星座在不同轨道特性、不同卫星数量情况下的随遇接入仿真场景,重点探讨了时空非连续可视性和多普勒频移问题对遥感卫星接入性能的影响;其次,基于遥感卫星随遇接入互联网星座场景的特点,分析了不同时延性在轨处理任务的流程及其星地功能分配;最后,对当前在轨智能处理算法存在的问题和未来研究重点进行阐述,为未来低轨互联网星座及遥感卫星的发展和联合组网应用提供可靠的理论支撑。 相似文献
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Reliable joints of Ti3SiC2 ceramic and TC11 alloy were diffusion bonded with a 50 μm thick Cu interlayer. The typical interfacial structure of the diffusion boned joint, which was dependent on the interdiffusion and chemical reactions between Al, Si and Ti atoms from the base materials and Cu interlayer, was TC11/α-Ti + β-Ti + Ti2Cu + TiCu/Ti5Si4 + TiSiCu/Cu(s, s)/Ti3SiC2. The influence of bonding temperature and time on the interfacial structure and mechanical properties of Ti3SiC2/Cu/TC11 joint was analyzed. With the increase of bonding temperature and time, the joint shear strength was gradually increased due to enhanced atomic diffusion. However, the thickness of Ti5Si4 and TiSiCu layers with high microhardness increased for a long holding time, resulting in the reduction of bonding strength. The maximum shear strength of 251 ± 6 MPa was obtained for the joint diffusion bonded at 850 °C for 60 min, and fracture primarily occurred at the diffusion layer adjacent to the Ti3SiC2 substrate. This work provided an economical and convenient solution for broadening the engineering application of Ti3SiC2 ceramic. 相似文献
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利用纤维床生物反应器(FBB)发酵生产链霉素,对发酵培养基氮源进行了优化,并与传统搅拌发酵进行了比较。结果表明,以可溶性有机氮源大豆蛋白胨作为发酵培养基氮源,并添加一定量蔗糖,可以完全替代黄豆粉,在1 LFBB中发酵96 h时链霉素效价达到5 567 U·mL~(-1)。在整个发酵过程中,所有菌体都被固定在纤维床反应器上,而发酵液保持澄清,这不仅有利于从无菌体的发酵液中进行产物的提取和纯化,也可以重复利用菌体生产次级代谢产物,从而缩短发酵周期,进一步提高链霉素在发酵过程中的体积生产率。 相似文献
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As a solid state joining process, ultrasonic spot welding has been proven to be a promising technique for joining copper alloys. However, challenges still remain in employing ultrasonic spot welding to join copper alloys. This article comprehensively reviews the current state of ultrasonic spot welding of copper alloys with a number of critical issues including materials flow, plastic deformation, temperature distribution, vibration, relative motion, vertical displacement, interface friction coefficient, online monitoring technique, coupled with the macrostructure and microstructure, the mechanical properties and electrical conductivity. In addition, the future trends in this field are provided. 相似文献