正交法优化均匀沉淀法制备超细氧化锆粉体工艺

研究以氧氯化锆、尿素为原料,采用均匀沉淀法制备超细氧化锆粉体,考察反应温度、尿素溶液浓度、反应物投料比、干燥方式、煅烧温度等对氧化锫粉体粒径的影响.确定最佳工艺条件:反应温度为100℃,尿素溶液浓度为13％,反应物投料摩尔比为2.1∶1,抽滤后的湿凝胶采用喷雾干燥,煅烧温度为550℃.在此条件下,可获得平均粒径为113.5 nm的单斜晶超细氧化锫粉体.     

电镜原位电子束辐照下Au85 Sn15纳米线的动态熔化过程（英文）

金锡合金焊料由于其良好的性能逐渐成为一种可能替代锡铅焊料的无铅焊料,并且利用电子束辐照的焊接方式,一维金锡纳米线已经成功用于TiO_2纳米线的焊接,这为钛基半导体氧化物纳米材料的焊接提供了实验经验。然而,金锡焊料在电子束焊接时的熔化机制和动态过程的研究还很贫乏。在本文中,我们通过电化学沉积的方法制备了一维Au₈₅ Sn₁₅合金纳米焊料,并详细地研究了在透射电镜中的电子束辐照下,其形貌,晶体结构,化学元素分布的演化过程,并进一步探究了电子束辐照熔化纳米焊料的机理。研究发现,在电子束辐照下,一维Au₈₅ Sn₁₅合金纳米焊料的形貌由线状熔化为液滴状;其晶体结构由AuSn和Au_5 Sn为主,少量Au,β-Sn,SnO_2的混合相转化为单一的Au_5 Sn相;其化学元素在电子束辐照下发生质量损失,该过程既有物理相变又有化学相变。在电子束辐照传递的能量作用下,原子的流动或扩散迁移和重新排列是形成新的结合层的动力学机制。该工作不仅为应用纳米焊料进行电子束焊接提供了实验依据,而且为电子束辐照熔化金锡纳米合金纳米焊料的内在机制的研究提供了宝贵经验。     

催化剂级硅溶胶的制备工艺研究

研究采用水玻璃为原料,稀氨水为催化剂,通过离子交换制备硅酸溶液、硅粉水解增长粒径、纳滤膜浓缩等步骤制备催化剂级硅溶胶.由正交实验获得较佳工艺条件:浓度5％硅酸溶液150 mL,反应温度为70℃,反应时间为8h,10％的稀氨水加入后体系氨浓度为0.6％.在此条件下,可获得平均粒径20 nm左右,浓度40％的球状催化剂级硅溶胶.     

溶液法制备四氟硼酸锂的研究

采用溶液法工艺,以氢氟酸、硼酸和碳酸锂为原料,经液相反应、过滤分离、蒸发浓缩、结晶、分离、重结晶等工序,制备四氟硼酸锂。探讨各因素对产物纯度的影响,得到较佳工艺条件:氢氟酸:硼酸:碳酸锂=7.66∶1.85∶1、反应温度7.5℃、溶剂蒸发量70%、重结晶温度15℃。此工艺条件下得到的产物通过红外、XRD、差热和沉淀法分析,四氟硼酸锂纯度为98.84%。     

老化工艺对二氧化硅开口剂性能的影响

文章探索老化工艺对二氧化硅开口剂性能的影响,实验结果表明:在老化体系浓度0.15 mol/L、老化pH值7.5、老化温度60℃、老化时间1.5h条件下,获得的开口剂样品的邻苯二甲酸二丁酯(DBP)吸收值为1.669 mL/g、表观密度为0.266 g/mL,分散性好.通过红外光谱、XRD、SEM、激光粒度仪等表征证明样品为非晶态无定型二氧化硅,D50约15.45 μm,结构疏松,符合二氧化硅开口剂的理想指标.