排序方式: 共有7条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
2.
3.
4.
为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜,阴极COV(镀层均匀性)值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。 相似文献
5.
6.
助剂对微胶囊剂稳定性影响研究 总被引:1,自引:1,他引:1
以水为介质,脲醛树脂为壁材,用原位聚合法制备了氯氰菊酯微胶囊水悬浮液。为提高悬浮液的稳定性,在制备工艺过程中加入助剂,实验考察了各种助剂混配及其配比用量对悬浮液悬浮率的影响。结果表明,乳化过程中加入1.0%苯乙烯–马来酸酐共聚物、2.0%聚乙烯醇与3.0%阿拉伯树胶制备的微胶囊水悬浮液悬浮率达98.73%。 相似文献
7.
印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺。以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu2+溶液,借助喷墨打印机把兼容性Cu2+溶液印刷在EP基材表面,采用选择性化学镀铜法加成制备了铜导电线路。基于量子化学密度泛函理论,模拟兼容性Cu2+溶液中硫脲分子与Cu2+之间的络合反应,利用红外光谱和拉曼光谱对兼容性Cu2+溶液中特殊官能团进行表征。结果表明:铜线路中晶粒结晶度良好且堆积致密,其电阻率低至2.62×10?6 Ω·cm;在改性层的帮助下,铜线路与EP基材之间的结合力达到5B级别。因此,EP基材兼容性改性催化铜导电线路沉积具有工艺简单、经济环保的优点,这对其他常用树脂基材兼容性改性加成制备PCB具有一定的参考价值。 相似文献
1