新型铜化学腐蚀剂

一、绪言铜的化学腐蚀在印制电路板工艺以及印刷铜板等制造过程中是不可缺少的工序.众所周知,作为铜的化学腐蚀剂过去是使用①氯化铁类,②过硫酸铵类,③氯化铜类,④铬酸—硫酸类,以及⑤氯酸钠等类化合物.然而,这些腐蚀剂都属于某种强酸、强碱、强氧化剂等强腐蚀性试剂,因而其操作使用比较困难,从而使基板材料和抗腐蚀保护剂材料受到限制.还有许多问题如:抗腐蚀剂的涂敷,特别是用了很多氯化铁类腐蚀剂,其中铁离子对基板的污     

厚镀层化学镀金

1、绪言化学镀金因具有优越的性能特点,可望将在电子工业印制插头镀金以及半导体器件的镀金上广泛应用,特别是对单独的复杂电器部件使用化学镀金,既操作简便又能大幅度降低生产成本.关于化学镀金的报导迄今已为数不少,但在生产中?由于镀液对镍的污染很敏感以及沉积速度迟缓等原因,在电子工业加工过程中,其用途受到一定限制,然而,随着电子工业技术的发展,产品趋向小型化、高密度化以及电路的设计日趋复杂化,电子部件的化学