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以磷酸盐胶黏剂、片层石墨为主要原材料,制备了一种含石墨磷酸盐胶黏剂。通过差热(DSC)、拉力机、激光导热仪分析了石墨对磷酸盐胶黏剂的影响。结果表明:当石墨含量低时,对磷酸盐胶黏剂剪切强度没有影响,处理温度为300℃时,剪切强度达到最大值,当处理温度高于500℃时,石墨被氧化,磷酸盐基体强度降低;常温热扩散系数随着石墨含量增加而提高,空气环境下热扩散系数随温度升高而降低,氮气环境下高温处理后热扩散系数无明显变化。  相似文献   
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