竹纤维和椰纤维增强水泥复合材料

本工作采用竹短纤维和椰壳纤维增强水泥, 改善水泥基体的韧性和抗裂性, 提高了韧度和强度。研究了植物纤维含量、加入乳胶成分和含水量等因素对植物纤维增强水泥复合材料性能的影响, 以及植物纤维复合材料的微观破坏。      

竹材——一种天然的复合材料

采用显微观察、拉伸和弯曲等力学测试方法,研究了竹材的微观结构和力学特性的关系。提出两相纤维复合模型来描述竹材的结构和力学行为。实验数据与模型吻合良好。指出,竹材的结构对复合材料的设计有参考价值。      

国家竹纤维和椰纤维增强水泥复合材料

本工作采用竹短纤维和椰壳纤维增强水泥,改善水泥基体的韧性和抗裂性,提高了韧度和强度.研究了植物纤维含量、加入乳胶成分和含水量等因素对植物纤维增强水泥复合材料性能的影响,以及植物纤维复合材料的微观破坏.     

(Ba0.9Sr0.1)(Ti0.999Nb0.001)O3陶瓷晶粒生长的动力学因子

研究了半导化（Ba0.9Sr0.1)(Ti0.999Nb0.001)O3陶瓷晶粒生长的动力学因子,采用固相反应法工艺制备该陶瓷样品,化学原材料方纯度高于99%的BaCO3,SrCO3,TiO2和Nb2O5等,并用到微量原料Al2O3和MnSi3以改善陶瓷的电学性能,同样化学配方的8种样品在1300℃中保温时间分别为1,3,6,10,30,60,100和300,以获得晶粒生长不同程度的块状陶瓷,利用扫描电子显微技术分析发现,随着保温时间的延长样品的平均晶粒尺寸变大,经自动图像处理技术发现,晶粒生长的动力学因子不是常数;在烧结初期大致为1.5,而在烧结后期为3.5,主与大多数报道的实验和模拟结果一致。     

(Ba_(0.9)Sr_(0.1))(Ti_(0.999)Nb_(0.001))O_3陶瓷晶粒生长的动力学因子

研究了半导化 (Ba0 .9Sr0 .1 ) (Ti0 .999Nb0 .0 0 1 )O3 陶瓷晶粒生长的动力学因子 ,采用固相反应法工艺制备该陶瓷样品 ,化学原材料为纯度高于 99%的BaCO3,SrCO3,TiO2 和Nb2 O5 等 ,并用到微量原料Al2 O3 和MnSiO3 以改善陶瓷的电学性能 .同样化学配方的 8种样品在130 0℃中保温时间分别为 1,3,6 ,10 ,30 ,6 0 ,10 0和 30 0min ,以获得晶粒生长不同程度的块状陶瓷 .利用扫描电子显微技术分析发现 ,随着保温时间的延长样品的平均晶粒尺寸变大 .经自动图像处理技术发现 ,晶粒生长的动力学因子不是常数 :在烧结初期大致为 1.5 ,而在烧结后期为 3.5 .这与大多数报道的实验和模拟结果一致 .     

等效介质理论数值法计算复合材料的热膨胀系数

本文用一套等效介质理论的数值方法计算了球状微粒掺杂之各向同性复合材料及单向纤维增强之横观各向同性复合材料之线热膨胀系数,得到合理的结果,并与Schapery式、Kerner式之计算及实验值作出比较,显示了等效介质理论于复合材料热弹性能计算之适用性.      

竹材的断裂特性

本文研究了常用的毛竹与蒿竹在不同面开缺口的断裂特性。采用常用的和在扫描电镜内的弯曲加载方式,实时观测裂缝动态扩展过程及破坏形式。结果表明:竹材具有良好的断裂性能、断裂韧性 K_(IC)一般比木材高30%。裂缝扩展方向随着竹层径向纤维密度变化而呈现的各向异性程度的不同而异,内层近似各向同性,裂缝呈自相似扩展;外层纤维含量大,呈明显的各向异性,裂缝沿纤维界面方向扩展。扩展过程类似复合材料,分弹性、非弹性、稳定与不稳定四个阶段。从微观结构破坏讨论了竹材的断裂机理。     

竹纤维增强复合材料力学性能及微观结构分析

天然竹子纤维增强树脂复合材料是利用自然资源,采用先进复合材料的层压工艺制成,是一种性能良好的,可应用的结构材料,已发表的研究竹/树脂的工作很少。本工作从宏观和微观实验两方面研究竹/环氧单向不同层数复合材料层板的拉伸、压缩、弯曲,层间剪切等力学性能,确定了各项力学参数,并对竹纤维与囊素以及树脂基体在不同载荷条件下的微观结构进行了观察与分析。结果表明竹/环氧复合材料的比强度、比刚度很好。比强度为低碳钢的3-4倍,力学性能与普通玻璃纤维增强复合材料相当。采用声发射技术和扫描电镜动态加载试验,监测竹子/环氧复合材料的损伤破坏。破坏型式随加载条件而不同,竹纤维增强复合材料的力学行为破坏机理与玻璃纤维,碳纤维增强复合材料相近。从竹子的微观结构看到它是有规则的很合理的一种天然复合材料,加上树脂基体提高了力学性能并能解决了纯竹的干裂,虫蛀等问题,而且竹/树脂可压制加工成不同厚度和形状的层合板,适应不同的结构使用,因而具有广阔的应用前景。      

半导化BST陶瓷晶粒生长的显微表征

采用显微方法研究半导化（Ｂａ０．９Ｓｒ０．１）（Ｔｉ０．９９９Ｎｂ０．００１）Ｏ３陶瓷晶粒生长的动力学因子，同样化学配方的八种样品在１３００℃中保温时间分别为１，３，６，１０，３０，６０，１００和３００分钟，扫描电镜照片（ＳＥＭ）显示八种样品的平均晶粒大小随保温时间延长而增大，经自动图像处理得到的晶粒生长动力学因子不是常数，在生长初期较小（≈１．５）而在生长后期较大（≈３．５），该数据与ＡＢＯ３型构造的陶瓷晶粒生长的计算机模拟结果一致。