电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究

以布刻有微沟槽结构的电子线路板为芯模,依次采用化学镀铜和脉冲镀铜的方法,金属化填充微沟槽,实现导通互连。借助工具显微镜和扫描电镜观察发现:镀铜层较平整、连续,且基本覆盖微沟槽底面,仅出现轻微漏镀状况;此外,镀铜层晶粒细致且结构致密,间接表明其电阻率较低,导电性能较好。     

低压配电系统零线地线接错的危害及预防

在220/380V低压配电系统中,零线地线接错故障屡见不鲜,这种故障随着城市人民生活不断提高和家用电器的逐渐普及造成的后果将愈来愈严重。就零线地线接错故障的危害及预防进行了论述。