一种X频段多通道10 W瓦片收发组件设计

根据机载雷达需求,设计了一种16通道、高集成度的瓦片组件.组件频率覆盖整个X频段,每个通道均可实现低噪声接收、大功率发射以及数控衰减和移相功能.在设计过程中对垂直互联进行研究,采用椭圆形同轴结构在不牺牲射频传输性能的条件下解决了局部空间不足的难题.组件发射支路经由环行器输出到天线口,最终输出功率为10 W以上.通过合理布局以及射频走线设计,测试数据满足协议要求.组件结构件通过激光焊接实现气密,整个组件尺寸为66 mm×84 mm×12 mm.     

基于关系数据库的OWL本体存储与提取技术

WEB本体语言(OWL)是一种用于对本体进行语义描述的语言,不仅提供强大的语义表达能力,而且能够表达机器可以理解的内容。关系数据库在存储与管理大规模数据方面相应技术比较成熟。针对该情况,结合两者的优势,提出一种基于关系数据库存储 OWL 本体的存锗模式,主要针对本体类的存储模式的设计思想和关键接口实现技术进行叙述。案例研究表明,所设计的类可以有效的实现关系数据库和OWL本体类之间的数据转换。     

Ka 波段微带检波器设计

介绍了一种中心频率为35 GHz,带宽为±2.5 GHz 的混合集成检波器设计方法及测试结果。该检波器输入端口为标准矩形波导,通过探针到微带的过渡,采用高频电磁场仿真软件和微波电路CAD 软件完成该检波器的设计。测试结果表明,该设计方法实现的检波器具有优良的性能。     

双溶剂法合成三甲氧基硅烷

采用双溶剂法,以三氯氢硅和甲醇为原料合成三甲氧基硅烷。考察了溶剂种类、原料配比、反应温度、甲醇的滴加速度、氮气鼓泡量等因素的影响,最佳合成条件为:以二甲苯和石油醚(30～60℃)为双溶剂体系,n (三氯氢硅):n(甲醇)=1:2．8,反应温度35～45℃,甲醇的滴加速率6．2～7．2 mL/min,氮气鼓泡量约0．15 m~3/h,产物收率大于90%。     

SSMA和AMA对钻井液降黏作用效果研究

为探讨聚合物钻井液降黏剂结构与性能的关系,本文以对苯乙烯磺酸钠、丙烯酸、马来酸酐为原料,过硫酸铵为引发剂合成了对苯乙烯磺酸钠-马来酸酐（SSMA）和丙烯酸-马来酸酐（AMA）两种聚合物降黏剂,研究了二者在钻井液中的降黏效果和耐温抗盐性能。研究结果表明,含磺酸基团的SSMA和含羧基的AMA均能有效地拆散钻井液中的黏土颗粒结构、降低钻井液的黏度和切力,但二者在钻井液中遇盐（NaCl）、钙（CaCl₂）与高温条件时表现出较复杂的行为规律。AMA在淡水钻井液、盐水钻井液中的降黏作用比SSMA的强;当加量较低时（≤0.3%）在钙处理钻井液的降黏作用比SSMA强,但加量较高（>0.3%）时,AMA在钙处理钻井液中的降黏效果降低甚至起增黏作用。与AMA相比,SSMA处理的钻井液抗NaCl污染能力较差,抗CaCl₂污染能力较强。AMA的降黏作用受高温老化的影响较SSMA小,表现出更好的耐温性能。     

AM_nBS_SSS三元疏水缔合聚合物PAnBS的合成及溶液性能研究

以对正丁基苯乙烯(nBS)、对乙烯基苯磺酸钠(SSS)和丙烯酰胺(AM)为原料,采用自由基胶束聚合法合成了阴离子型三元疏水缔合聚合物PAnBS,用红外光谱法、紫外光谱法以及核磁共振氢谱法对共聚物的结构进行了表征;考察了不同反应条件对共聚物溶液表观黏度的影响,得到了具有较强增黏能力的聚合物合成工艺条件:nBS、SSS和引发剂用量分别为总单体摩尔分数的1.5%、9%和0.1%,总单体和表面活性剂十二烷基硫酸钠(SDS)在溶液中的质量分数分别为25%和6%,反应温度50℃,反应时间10 h。与相对分子质量(简称分子量,下同)1 970万、水解度19.43%的超高分子量部分水解聚丙烯酰胺(HPAM)相比,所得PAnBS在NaCl或CaCl2水溶液中具有更强的增黏能力;PAnBS在淡水或盐水溶液中于80℃下的耐老化性能优于超高分子量HPAM,表现出优良的耐温抗盐性能。     

一种基于回声隐藏的数字音频水印改进算法

在前后向双核回声隐藏思想的基础上, 提出了一种基于回声隐藏的改进算法. 根据设定的水印的嵌入率来确定音频段的能量阈值,选择短时能量高于此阈值的音频段嵌入水印信息, 并且引入功率倒谱检测法来检测水印信息. 仿真结果表明改进后的算法具有不可感知性更高, 隐藏效果好并且显著降低了水印信息检测的误码率.     

多级孔硅铝酸盐的结构特性及其除湿性能

采用水热法制备出具有深度除湿功能（RH<20%）、高饱和吸附量和中低温快速脱附性能（<100℃）的除湿轮用多级孔硅铝酸盐吸附剂。采用N₂-吸附脱附、XRD、透射电镜、FT-IR和NMR等技术表征吸附剂的微观结构;采用动态水汽吸附分析仪（DVS）测试其吸附-脱附性能。结果发现,通过控制制备前体的微晶温度,可调控吸附剂在中低湿度工况下的除湿性能：微晶温度是通过影响吸附剂微观结构中有序介孔和类微孔结构的比例,来影响吸附剂的深度除湿功能;升高微晶温度会提高吸附剂中类微孔和骨架Al比例从而强化其深度除湿能力,但会显著降低介孔有序度及总孔容,削弱其饱和吸附量及脱附性能;过高的类微孔和骨架Al比例会提高吸附剂的脱附再生温度,增大除湿能耗。