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1.
刘文元 《重庆科技学院学报(社会科学版)》2012,(20):56-57,60
心斋、吾丧我、无己、坐忘、虚己均可通道但各有侧重点:心斋重在斋,与虚己近;吾丧我重在丧;坐忘重在忘,但比余者层次高,与虚己较近;无己重在己,直接和逍遥相关;虚己可蕴涵它者。"我""己""无"的原始意义和文本背景揭示了欲朝向庄子式的逍遥必须丧我、无己,而找回真吾也需从我、己开始。 相似文献
2.
随着电网规模的持续扩大,串补长距离输电系统引发的次同步振荡现象频现。因此,如何探析串补输电系统失稳的深层原因是当前系统稳定性分析发展方向之一。本文基于开环模式谐振理论,提出了一种串补输电线路引发次同步振荡的开环模式谐振分析方法,文章首先建立了直驱风电场外接串补输电线路的小信号模型,并通过开环模式谐振分析方法研究了串补线路和直驱风电场之间的动态交互作用。结果表明串补主导的开环次同步振荡模式与风电场主导的开环次同步振荡模式在复平面靠近时,系统的闭环稳定性将会下降,并运用残差指标成功预测了开环模式谐振条件下闭环模式的位置,而改变风机参数或调整串补度可以规避动态交互的发生。本文通过算例系统验证了上述理论分析的正确性,证明直驱风电场通过串补输电线路进行输电时存在一定的失稳风险,能在一定程度上为串补输电系统的参数整定提供借鉴。 相似文献
4.
本项目属系统性制程改善,利用地质统计数字化分析,确定全矿生命周期的矿石品质地理空间分布,统计不同品质政策影响无法利用量的直观数据供决策;改善过程必须维持配料品质及烧成系统稳定,不同于其他长窑系统,短窑烧成系统尤为控制不易,烧成瓶颈的突破与团队沟通合作至关重要,通过持续的精细化改善,希望能够充分提高矿山资源综合利用率,达到零排废,同时还可以延长矿山开采年限,降低生产成本。自2015年4月开始实施,至2016年6月基本达成既定目标,迄今为止,熟料3 d及28 d强度维持在30 MPa及58.5 MPa,熟料产量维持在5 400 t/d以上。 相似文献
5.
对于数字芯片或数模混合芯片的功能测试,传统的在FPGA上以硬件描述语言编程和测试的过程中,无法产出可移植性较强的C程序。而使用SoC或MCU作为主控单元,测试程序开发过程中的信号测量、电路更改,不如在FPGA上方便。针对一款以太网卡芯片的功能测试任务,基于FPGA使用软处理器核MicroBlaze作为CPU,以太网卡芯片作为外设,通过软硬件协同设计,搭建了灵活的开发与测试环境。在此开发和测试环境中,实现了以太网卡芯片的驱动程序,并完成了以太网卡芯片的功能测试。实验结果表明,本设计和实践可作为类似的数字芯片测试工作的参考。 相似文献
6.
为了满足对一款国产化的以太网物理层收发器(Physical Layer Transceiver,PHY)的功能测试需求,设计了PHY的数据环回测试系统。为便于发现数据环回测试过程中的问题,按照数据流经途径将数据环回测试分为三个阶段:先进行介质访问控制(Media Access Control,MAC)层的数据环回测试,再对PHY进行内部数字链路环回测试,最后对PHY进行外部模拟链路环回测试。采用一款基于Cortex-M4内核的具备MAC外设的MCU作为主设备,实现了PHY的功能测试程序。在测试程序中,通过创建了可动态调整的系统日志和结构化的多参数函数接口,简化了测试结果的分析和压力测试的实现,可为其他型号PHY数据环回测试提供可复用的程序框架。 相似文献
7.
2014年9月18日,全国数控技能大赛技术宣讲会在沈阳机床股份有限公司举行.与会的专家有:第六届全国数控技能大赛首席专家兼专家组组长金福吉、北京数码大方科技股份有限公司副总裁陈卫东、北京数码大方科技股份有限公司高级工程师谢小星、北京机床研究所高级技师刘成龙、北方工业大学机电学院高级工程师张超英、组委会技术工作委员会成员何跃等;另外,来自全国各地的数十位相关企业代表也参加了此次宣讲会.《制造技术与机床》杂志作为本届大赛的核心媒体应邀出席并跟踪报道. 相似文献
8.
采用溶胶-凝胶(sol-gel)法制备了颗粒较小(100~300nm)、分布均匀的尖晶石LiCoxMn2-xO4粉体,研究了不同掺杂水平对其结构及电化学性能的影响.结果表明,掺杂少量Co于LiMn2O4中并不改变材料的尖晶石结构;随着Co掺杂量增加,材料结构稳定性提高,极化降低,首次放电比容量逐渐减小,但充放电循环性能却明显改善;在低温(500℃)条件下退火6h后,LiCoxMn2-xO4粉体的放电比容量稍有增加,但对循环性能影响不大;在电流密度0.1mA/cm2和截止电压3.5~4.4V时,LiCo0.1Mn1.9O4粉体首次放电比容量达123mAh/g,20次循环后的稳定放电比容量为106mAh/g,具有较好的电化学性能. 相似文献
9.
作者以有关标准为依据,介绍了封头在冲压成形时其壁厚减薄量的计算方法。为了减少封头压制工厂对封头最小厚度的误判,建议有关标准应完善对封头设计图样的要求。 相似文献
10.
本文以国内知名的柴油发动机制造企业开发的国六3.0L轻型柴油发动机为例,通过参考发动机缸盖的结构参数,设计一种加工工装,在气缸体进行珩磨加工前先装配至气缸体上,模拟发动机装配时气缸体的受力情况,来减少气缸体经珩磨加工后的缸孔在生产装配时由于缸盖螺栓拧紧而导致的变形、失圆等问题。在实际装机时气缸体的缸孔变形量明显减少,有利于降低活塞漏气量,减少发动机机油消耗率、提升批产发动机机油消耗率一致性。 相似文献