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SiO2皮克林粒子在微胶囊中被广泛使用,但多采用单一改性SiO2粒子稳定O/W型乳液。本文采用两种硅烷偶联剂,γ-缩水甘油醚氧丙酯三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH570)修饰亲水SiO2粒子表面,得到复合改性的SiO2皮克林粒子(KH560-KH570-SiO2)。研究表明,相较于单一改性的KH560-SiO2,KH570-SiO2和复合改性的KH560-KH570-SiO2都具有很好的乳化稳定性,但复合改性的SiO2皮克林粒子具有的环氧基团能够赋予微胶囊功能化。 相似文献
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为了解决微电子机械系统(MEMS)陀螺仪体积较大、冗余的计算资源浪费等问题,对Cortex-M3内核的数据处理能力及总线架构进行了研究,设计了一款应用于MEMS陀螺仪的智能化、小型化、低功耗的片上系统(SoC);通过分析温度对陀螺输出信号的影响,对MEMS陀螺温度误差的智能化补偿方式进行了研究,采用以Cortex-M3为核心与电容/电压转换电路、模数转换器(ADC)等模块进行集成化设计的方法,在实现同样功能的情况下减小了陀螺体积;结合MEMS陀螺仪对信号处理资源的要求对存储空间及通信接口进行配置,采用0.18 μm BCD加工工艺对SoC进行设计制作;测试结果表明,针对MEMS陀螺仪进行匹配设计的SoC对陀螺输出信号进行温度补偿处理后,全温度区间(-40 ℃~85 ℃)零偏变化量由3.147°/s降低到0.035°/s,显著提升了MEMS陀螺仪的全温测量精度。 相似文献
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