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LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
合成了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物,并将其组合使用,获得3种折射率1.54、透光率(450 nm,4 mm)大于88%的LED封装胶。对封装胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进行了测试。结果表明:3种封装胶的操作性能良好;且经150℃老化500 h、1 000 h或350 nm波长紫外光老化100 h、300 h后,其透光率在400~800 nm波长范围内变化不大,具有优异的耐紫外光、耐热老化性能,各项性能与国外同类产品接近。 相似文献
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以聚二甲基硅氧烷为主链、亲水聚合物为侧链合成了新型两亲性有机硅-聚氨酯防污聚合物。以N-乙烯基吡咯烷酮和丙烯酸丁酯为原料,通过自由基共聚合成亲水侧链,并将其作为扩链剂引入有机硅-聚氨酯体系中,由于氨基甲酸酯键之间的氢键相互作用,所制备的有机硅-聚氨酯聚合物具有较高的机械性能(拉伸强度>14 MPa,拉断伸长率>1 200%),较高的基材附着力(>1 MPa)。引入亲水侧链后,涂层依然具有较低的表面能(24.1 mJ/m2),对假单胞菌的抗菌黏附率为98%。另外,使用分子模拟软件模拟分子结构的氢键数目和自由体积,解释了亲水侧链的引入导致力学性能下降的原因是大分子侧链削弱了聚合物段链之间的相互作用。 相似文献
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AM-DMMC双水相共聚体系的制备及其影响因素 总被引:1,自引:0,他引:1
在聚乙二醇20000(PEG)水溶液中,以(2-甲基丙烯酰氧乙基)三甲基氯化铵(DMMC)和丙烯酰胺(AM)为单体原料、聚(2-甲基丙烯酰氧乙基)三甲基氯化铵(PDMC)为稳定剂,制备了稳定型阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)双水相体系。重点探讨了阳离子单体DMMC浓度、分散介质PEG浓度和稳定剂PDMC用量对体系的黏度及共聚物相对分子质量的影响,并利用激光粒度仪测定了共聚物颗粒大小及其粒度分布。结果表明,CPAM双水相聚合体系能避免分散聚合黏度剧增的过程,反应始终平稳进行。制备稳定CPAM双水相体系的适宜条件是:w(DMMC)为8%~15%(单体)、w(PEG)为15%~25%、w(PDMC)为0.5%~1.0%。 相似文献
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以丙烯酰胺(AM)、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)、二甲基二烯丙基氯化铵(DMDAAC)为单体原料,采用水溶液聚合技术制备了粉末型阳离子三元聚合物P(AM/DMC/DMDAAC)。采用红外光谱、核磁共振和热重分析对所制备阳离子聚合物进行了结构和组成表征,并利用电导率仪和布氏黏度计对其溶解性及其溶液黏度进行了测定。结果表明:合成的产物为P(AM/DMC/DMDAAC),具有良好的热稳定性和溶解性。三元聚合物的表观黏度随着聚合物质量浓度的增加先减小后增加,随剪切速率的增加而下降。在不同的外加盐溶液里,三元聚合物溶液表现出明显的反聚电解质行为。 相似文献
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在(NH4)2SO4水溶液中,以2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙磺酸(AMPS)和丙烯酰胺(AM)为单体原料,聚2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙磺酸钠(PSAMPS)为分散剂,采用水分散聚合技术合成了环境友好型水分散型阴离子聚丙烯酰胺P(AMPS/AM)。重点探讨了单体配比、反应温度和硫酸铵用量对水分散体系的影响,并利用透射电镜观察其颗粒形貌。结果表明,制备稳定水分散型P(AMPS/AM)的适宜条件分别是n(AMPS)∶n(AM)为15∶85,反应温度50℃,(NH4)2SO4质量分数20%~28%;透射电镜显示,沉淀聚合物为2.3~4.5μm的球形或椭球形颗粒。 相似文献
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