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1.
随着系统芯片(SoC)上存储器比重的日趋增加和Memory BIST(memory built-inself-test)的广泛应用,对较低测试功耗的嵌入式Memory BIST的设计要求越来越高,因为测试功耗一般为系统正常工作时的两倍多,而过高的功耗会烧毁电路和降低芯片成品率.通过采用按时钟域划分存储器组和串并结合的方法来降低Memory BIST的测试功耗.实验仿真结果表明,用该方法所得的最大功耗只有传统方法的1/14,可见该方法能有效降低测试时的能量损耗. 相似文献
2.
为提高Java应用程序在网络I/0上的并发处理能力和处理效率,在阅读和研究现有的NIO框架源码的基础上,指出它存在的不足。结合Java SE7平台提出的异步I/0的新特性,将Proactor模式与Java NIO技术相结合,设计出一种新的网络I/0框架。并发测试的研究结果表明:与现有的主流的NIO框架相比,在同样的系统环境下,优化的网络I/O框架在并发处理能力和处理效率上都有明显的优势。 相似文献
3.
一个基于故障敏化模式分解的并行ATPG算法SPPTG 总被引:3,自引:0,他引:3
提出了一个基于故障敏化模式分解的搜索空间并行ATPG算法SPPTG。它与现有的基于PODEM算法的搜索空间并行ATPG算法的显著不同是可对搜索空间进行静态划分。SPPTG已用C语言在SUN工作站上实现 ,并已集成到并行测试生成原型系统P -ATGTA中。实验结果表明 ,SPPTG既可通过扩大搜索空间办法提高单机ATPG的故障覆盖率 ,又可在较短的时间内遍历单机需要搜索的空间 ,获得较高的加速比。 相似文献
4.
随着VLSI技术的发展和计算机性能的提高,并行测试生成系统不仅必需而且可行,本文在总结已有并行技术的基础上,提出了并行测试生成系统的一种动态层次框架,并给出了一种实现方案。 相似文献
5.
<正>只有法律合同系统与ERP系统有效融合,才能达到节约管理成本,实现法律合同管理数字化、完全共享的目标。ERP系统与合同管理从管理的核心目的是高度一致的,但在合同管理工作中,尤其是炼化企业,由于各部门的工作具有相对的独立性,容易使它们只考虑自己部门的利益,缺乏整体观念,不易在各 相似文献
6.
采用蠕虫状介孔SiO2(MSU-J)和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷后嫁接法有机化修饰的MSU-J-G,与MMA原位聚合制备具有三维纳米网络结构的MSU-J/PMMA和MSU-J-G/PMMA杂化材料。研究了杂化材料的微观结构、力学性能和热性能。结果表明:杂化材料中MSU-J及MSU-J-G保持原有的蠕虫状介孔结构,且近90%孔道被PMMA填充。MSU-J或MSU-J-G质量分数为7%时,两类杂化材料的性能最优,相对于纯PMMA,其拉伸强度和模量分别提高了38.9%和40.2%(MSU-J)以及46.7%和39.5%(MSU-J-G),断裂伸长率及冲击强度略有下降。杂化材料的热分解温度(Td)及玻璃化转变温度(Tg)也得到了改善。相对于MSU-J,MSU-J-G在PMMA中分散更均匀,对于杂化材料的力学和热性能改善效果更佳。 相似文献
7.
8.
文中提出了一种利用处理器的指令系统编写特定程序,通过程序运行来控制完成整个存储器内建自测试过程的方法.基于此方法的设计已经成功应用于一款处理器中,有效地提高了芯片的可测试性和应用系统的容错性. 相似文献
9.
以三乙烯四胺(TETA)为固化剂,采用共混法制备八环氧基笼型倍半硅氧烷(G-POSS)/环氧树脂(EP)杂化材料。研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、力学性能及热性能等影响,并对杂化材料的微观相态结构进行了表征和分析。结果表明,G-POSS的引入提高了EP的反应活性,制备的杂化材料透明性良好,力学性能、介电性等都有所提高;且当m(G-POSS)m∶(EP)=20 1∶00时,杂化材料的介电性能、力学强度和刚性提高较为明显,且其断面形貌呈韧性断裂。其拉伸强度为67.8 MPa、断裂伸长率为3.44%、弯曲强度为116.7 MPa,与纯EP相比,分别提高了83.20%、320.13%、49.17%。 相似文献
10.
采用八乙烯基倍半硅氧烷(OV-POSS)通过原位聚合法制备了POSS/PMMA杂化材料。通过FTIR、SEM,EDS以及力学性能和透光性雾度的测定等方法对杂化材料的结构和性能进行了表征。结果表明,POSS的加入对PMMA可见光的透过性无影响。POSS含量较低时,POSS的引入能明显改善材料力学性能,但当POSS含量较高时,力学性能下降。当POSS的含量为0.6%时,与纯的PMMA相比,断裂伸长率略有降低,降低了5.8%,然而,其他力学性能均有提高,其中,拉伸模量和强度分别提高了22.7%和32.0%,弯曲强度和模量分别提高了9.8%和27.0%。 相似文献