离子液体-水界面可控合成银薄膜及其SERS研究

在互不相溶的离子液体-水(ILs-H2O)界面合成了由Ag颗粒组成的薄膜。采用不同的ILs,在1-癸基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐-水([C10mim][PF6]-H2O)、1-癸基-3-甲基咪唑双三氟磺酰亚胺盐-水([C10mim][Tf2N]-H2O)和1-癸基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐-水([C10mim][BF4]-H2O)界面分别合成了由Ag纳米片、纳米带和立方颗粒所组成的薄膜。所制备的Ag薄膜能够直接用作表面拉曼增强(SERS)研究的活性底物。而且,由纳米片以及纳米带组成的Ag薄膜显示出较强的SERS效应。     

La改性Pd/CeO2甲醇裂解制氢催化剂研究

采用沉淀沉积法制备了一系列La改性Pd/CeO2催化剂,并对其催化甲醇裂解制氢反应进行了研究.结果表明,加入一定量的La2O3使得甲醇完全转化温度大约降低了40℃左右.结合XPS和H2-TPR表征结果可以看出,La的加入促进了活性组分在催化剂表面的分布,催化剂表面CeO2-La2O3固溶体的形成导致Pd8+在还原活化后的催化剂表面上比例增加,该类Pd物种比Pd0有更高的催化活性.     

生态护坡技术在广东省中小河流治理工程中的应用

该文以广东省山区5市中小河流治理工程为背景,介绍当前3种生态护坡形式（联锁护坡砖、格宾石笼网箱和植生型生态混凝土）在中小河流治理工程中的应用,突出生态护坡在保持水土、净化水体和保持景观中的优势,并为未来的河道整治发展方向提出合理化建议。     

对氨基苯甲酸在银纳米粒子二维有序阵列中的光谱研究

用氢气还原氧化银的方法合成了粒径约为100 nm的银纳米粒子,在表面经聚乙烯吡啶修饰的玻璃片上以自组装的方式构筑了银纳米粒子的单层二维有序阵列。经对氨基苯甲酸修饰后,进而又构筑了银纳米粒子的双层二维有序阵列。采用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)和紫外-可见光谱(UV-Vis)进行了表征。二维有序阵列的表面增强拉曼光谱研究表明:对氨基苯甲酸在银粒子上垂直吸附,电磁场增强对表面增强拉曼效应起主导作用。     

La、Ca改性Pd／CeO2甲醇低温裂解制氢催化剂研究

本文介绍了La、Ca改性Pd/CeO2甲醇低温裂解制氢催化剂的实验研究，通过催化剂制备、性能试验、表征，得知Ca和La能有效提高Pd/CeO2的甲醇裂解催化活性。可供读者参考。     

高分散大粒径二钼酸铵单晶的制备与表征

以四钼酸铵和氨水为原料,通过反应-蒸发-结晶的联合操作过程制备了高分散、大粒径的二钼酸铵单晶。采用X射线衍射仪、傅里叶变换红外光谱仪、透反射光学显微镜对所得样品的物相结构和形貌进行了表征。借助TG-DSC综合热分析推断了二钼酸铵的热分解历程。同时,应用Malvern激光粒度分析仪对样品的费氏粒度、粒度分布和表观密度进行了测定。结果表明：所得样品为单晶态二钼酸铵,呈非团聚态,表面光亮,棱角分明,颗粒均匀,其费氏粒度为433.316 μm,d(0.5)为470.981 μm,表观密度为1.592 g/cm³。     

改性Cu基Al_2O_3-TiO_2负载型糠醛选择加氢催化剂的研究

采用并流共沉淀沉积法制备了Cu基Al2O3-TiO2负载型催化剂,考察了Cu/Zn比,碱金属、碱土金属和La助剂对催化剂糠醛加氢性能的影响,并采用TPR、XPS等表征手段对催化剂进行了表征。研究表明,最佳铜锌比为3∶2(w),载体碱性提高和La助剂的加入都使得Cu向催化剂表面富集和表面Cu/Zn比的提高,同时La的加入也大大提高了催化剂的稳定性。     

低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究

目的 针对低轮廓电解铜箔剥离强度不足的问题,进行铜箔表面微细粗化处理研究,通过在铜箔表面生成可控形态的针状结构粗化层,以期在不影响低轮廓铜箔表面整体轮廓的条件下,提高铜箔的抗剥离性能。方法 采用电化学微细粗化法,以NaOH和K2S2O8的混合溶液为粗化电解液,研究电流密度、NaOH浓度及K2S2O8浓度等主要工艺参数对铜箔表面针状结构形貌、粗糙度及铜箔剥离强度的影响。结果 经过微细粗化处理后,低轮廓电解铜箔表面形成了针状多面体结构,在粗化电流密度为1.5 A/dm²、粗化液中NaOH质量浓度为100 g/L、K2S2O8质量浓度为20 g/L的条件下,粗化层形成的针状多面体结构致密且均匀,铜箔的剥离强度提升至0.48 N/mm。结论 通过电化学微细粗化法,在低轮廓电解铜箔表面成功制备了针状结构的粗化层,通过优化微细粗化工艺参数,实现了铜箔表面针状结构粗化层的可控制备,在保证铜箔低表面粗糙度的同时,有效提高了铜箔的剥离强度。     

低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化

采用直流电沉积法制备了低轮廓电解铜箔，在仅以明胶作为添加剂的情况下研究了钛基体(阴极)表面粗糙度、电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度、电解液温度等工艺参数对铜箔表面形貌及粗糙度的影响。确定最佳的工艺条件为：钛基体表面粗糙度(Rz)1～2μm，电流密度4.0 A/dm²，硫酸100 g/L，铜离子60 g/L，电解液温度37°C。所得铜箔表面形貌良好，粗糙度(Rz)小于1.8μm。