电子工业用加成型硅橡胶型灌封胶的研究进展

硅橡胶型灌封胶主要由基础聚合物、交联剂、催化剂、填料等组成,灌封胶的性能与胶料的组成、结构有关.重点讨论了加成型硅橡胶的组成对性能的影响,综述了加成型硅橡胶灌封胶在电子工业中的应用研究进展.指出我国硅橡胶生产的原材料大量依赖进口,产品品种少,产品质量有待提高,应加强对成本低、性能好的硅橡胶型灌封胶的研究开发.