溶胶–凝胶法制备ATO-SiO_2抗静电复合薄膜的特性研究

采用两步溶胶–凝胶法制备出 ATO(掺锑氧化锡)-SiO_2复合抗静电薄膜。通过 DTA-TG、XRD、SEM 对 薄膜的结构和形貌进行了表征,结果表明:抗静电复合薄膜表面均匀致密。薄膜中 SiO_2为无定形结构,ATO 的衍射峰 与 SnO_2一致。研究了 SnO_2的含量对薄膜导电性能、结合强度和透过率的影响,发现随 SnO_2含量增加 ?(SnO_2/ SiO_2)从 5 至 12.5,薄膜的表面电阻降低(从 1010ù/□降低到 108ù/□),薄膜的结合强度下降,薄膜的透过率降低(从 89.0%降至 84.2%),结合三方面性能,得出最佳 SnO_2的配比为:?(SnO_2/ SiO_2)=10。     

水的添加量对SiO2-PEDT复合抗静电薄膜结构与性能的影响

采用3.4-聚乙烯二氧噻吩(PEDT)溶胶作为导电材料,利用溶胶-凝胶法制备了SiO2-PEDT复合抗静电薄膜.利用平氏粘度计研究了正硅酸乙酯水解与缩聚反应时水的加入量R对复合溶胶性质的影响;用光学显微镜观察薄膜表面结构;利用表面电阻仪研究薄膜的导电性能;用分光光度计考察薄膜的光学性能.研究表明,随水的加入量R的增大,溶胶粘度先增大后减小,在R=4时达到最大值;复合溶胶的胶凝时间缩短;膜层中的粒子增大,变密集,涂层质量降低;膜层的表面电阻逐渐增大.透过率随R增加先降低后升高,在R=4时出现最低值.     

涂层工艺对KH570-SiO_2复合薄膜耐腐蚀性能的影响

采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯(TEOS)和γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH570)为前驱体,在碳素钢片上和铝片上制备有机-无机复合防腐薄膜。本实验采用盐雾腐蚀实验对复合薄膜的防腐蚀性能进行了表征,探讨了两种前驱体比例、pH值、回流温度等溶胶凝胶过程工艺条件对防腐涂层结构及防腐性能的影响,并初步比较了不同基板上薄膜的耐腐蚀性能。结果表明,当TEOS/KH570=1∶1,pH值为4.5时达到最佳防腐性能:在铝板上能够耐盐雾腐蚀240小时以上和钢板上耐盐雾腐蚀8小时以上。     

油溶性离子液体作为润滑油添加剂的摩擦学性能研究

为解决离子液体在基础油中溶解性差、不宜用作润滑添加剂的问题,通过分子设计制备了极性较小的十六烷基三辛基季膦磷酸二异辛酯盐和十六烷基三辛基季胺多库酯钠盐2种油溶性离子液体,其在碳氢润滑油聚ɑ烯烃(PAO10)中均具有较好的溶解性。采用铜片腐蚀试验考察了2种离子液体的腐蚀性;通过Optimol SRV-IV往复振动摩擦磨损试验机测试了2种离子液体作为PAO10基础油添加剂的摩擦学性能,通过多功能X射线光电子能谱仪(XPS)和原位接触电阻(ECR)表征推导了离子液体添加剂在PAO基础油中的润滑机理。结果表明:2种离子液体作为PAO10的添加剂无腐蚀,完全符合对润滑添加剂的要求。2种离子液体添加剂比空白基础油和传统工业添加剂ZDDP均具有更好的减摩抗磨性能。2种离子液体添加剂会在摩擦副表面形成有效的吸附膜和发生复杂的摩擦化学反应,因而使离子液体具有优异的减摩抗磨性能。     

掺杂比与热处理温度对锡锑氧化物结构与电性能的影响

采用水热法制备锡锑氧化物(ATO)纳米粉,利用XRD方法研究不同Sb-Sn掺杂比及热处理温度对ATO结构和电性能的影响.实验结果显示掺杂摩尔分数n(Sb)∶n(Sn)=4%～8%时达到最佳导电性能, 随温度升高, 电阻率降低.     

环保型金属防腐涂料性能关键影响因素研究

采用水性硅溶胶与硅丙树脂复配制备了一系列环保型金属防腐涂料,并研究了不同因素对涂料的力学性能、防腐性能及耐久性能的影响。试验结果表明:填料的种类对涂层的防腐性能有重要影响,其中添加超细玻璃粉的涂层防腐性能较好,在测试中未出现毛边、锈蚀蔓延、起泡等情况;涂料的耐盐雾性能随着研磨时间的增加先增强、后减弱;铝银浆粒径大小对银白涂层膜面影响较大;消光粉的添加量决定了涂层的光泽度,随其添加量的增加,涂层光泽度下降,可用于制备亚光涂层;喷砂处理制备的涂层附着力较强,是提高产品耐盐雾性的重要手段。     

基于能耗均衡的WSN多跳分簇路由算法

提出一种基于能耗均衡的无线传感器网络多跳分簇路由算法。该算法依据能量因子参数和节点能耗比来优选簇首,采用基于复合距离的入簇方式和分簇规模约束机制管理普通节点,并采用基于节点能量和地理位置的簇间多跳通信方式控制数据的稳定传输。仿真结果表明,与LEACH等协议相比,该算法能有效延长网络生存周期,稳定期的持续时间提高41%~146%,进入MND阶段的轮数提高70.6%~239.7%,网络总能耗减少48.1%~62.2%,具有较高的可行性和稳定性。     

聚碳酸酯片上TiO2光催化透明涂层的制备及性能研究

合成了锐钛矿型TiO2纳米晶乙醇溶胶,并将该溶胶引入正硅酸乙酯（TEOS）与甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-570）共水解所制得的硅溶胶中,获得硅／钛复合溶胶,最后采用该复合溶胶在聚碳酸酯（PC）片上制备了TiO：涂层,并对溶胶及薄膜的结构、形貌、性能等进行了研究。结果表明：当复合溶胶中Ti02浓度为0．2mol／L时,复合溶胶在PC片表面可均匀涂膜,该涂层具有较好的综合性能,不会降低PC片原有透光率,对罗丹明B的光催化降解率可达68％。     

固化温度对Al2O3–SiO2–MTMS复合涂层结构和性能的影响

以硅溶胶和铝溶胶作为纳米相,甲基三甲氧基硅烷(MTMS)为前驱体,制备了改性纳米复合溶胶,并以旋涂法在铝板表面制备了防腐保护涂层。通过热重–差热分析、Fourier变换红外光谱、扫描电子显微镜、电化学阻抗谱、接触角测试等方法考察了固化温度对涂层结构和性能的影响。结果表明:固化温度在400℃以下时,复合涂层能稳定存在;在400℃以上时,涂层中的—CH3逐渐分解。涂层的厚度约为10 m,固化温度为120~240℃时所得涂层结构致密,在640℃时涂层出现裂纹。随固化温度升高,涂层接触角由106°降至20°,涂层铅笔硬度由3H增大至6H;涂层附着力、抗冲击强度和涂层阻抗先增大后减小,在180℃达到最佳值;此时涂层抗冲击强度和阻抗分别为45cm/kg和2.95×103·cm2。     

掺杂比与热处理温度对锑锡氧化物结构和导电性能的影响

采用水热法制备锑锡氧化物(ATO)粉体,运用差热–热重分析(DTA-TGA)、X射线衍射(XRD)等测试手段对粉体进行了表征。研究了掺杂比、热处理温度等工艺条件对ATO粉体结构和导电性能的影响。实验结果显示:粉体仍为四方相的金红石结构;锑锡掺杂比(摩尔比)为11%时达到最佳导电性能,随掺杂量增加,粉体晶粒度变小;随热处理温度升高,电阻值降低,粉体晶粒度变大。