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1.
随着固体器件向高水平发展,精细加工技术的重要性日益显著。目前,这种精细加工技术几乎全部是用光刻的方法来实现的。高质量的光刻是制作一般集成电路(IC)必不可少的工艺,更是制作超大规模集成电路(VLIC)的决定性步骤。预计,这种工  相似文献   
2.
前言感光性树脂是国外近年来发展较快的一种新型功能高分子材料。光致抗蚀剂.是光刻工艺所采用的感光性树脂的总称,是光刻工艺中不可缺少的重要材料。现在已广泛应用于印刷、电子、照相、涂料、金属加工等工业部门。近年来,随着这些工业部门技术革新的迅速发展,对光致抗蚀剂性能的要求也越来越高,特别是电子工业,制造超大规模集成电路已提到议事日程,原来采用的一般光刻工艺(紫外线曝光),已不能满足要求。采用波长较短的远紫外,  相似文献   
3.
亚微米级微细加工,是发展大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的必然趋势。对于这一加工工艺,只能采用远紫外线、电子束和x射线等新型光刻工艺来实现。采用电子束和x射线曝光工艺,虽然能获得较高的分辨率(指感光材料、光学系统使细小图形清晰成象的能力,分辨率用1毫米内可以清晰辨别的最多直线数目来表示),但是,前者  相似文献   
4.
本文着重介绍了国外光致抗蚀剂、印刷线路板、封装材料、特种气体和高纯试剂的科技发展趋势。  相似文献   
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