环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究

设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系固化行为的影响,并对其电子封装模塑料应用进行了研究。结果表明,三元树脂体系中,联苯型环氧树脂和芳烷基酚醛树脂使固化物具有良好的热稳定性,苯并恶嗪的加入则有效提高了固化物的交联密度、玻璃化转变温度(T_g)以及热分解残留率,同时赋予体系低介电性。固化促进剂的加入使三元体系能够在较低温度下固化成型,满足现有环氧模塑料加工成型工艺。通过配方优化,所得模塑料固化物的T_g可达210℃,起始热分解温度(T_(d5%)) 390℃,同时具有较好的力学性能及低介电性,在功率器件封装领域显示出了良好的应用前景。     

聚(苯乙烯-alt-马来酸酐)修饰碳纳米管改性环氧树脂

通过聚(苯乙烯-alt-马来酸酐)(SMA)上的酸酐与氨基化碳纳米管(CNT)表面的氨基基团进行酰胺化反应修饰碳纳米管,得到SMA/CNT。然后将SMA/CNT作为改性剂加入双酚A型环氧树脂(E51)-甲基六氢苯酐(MHHPA)固化体系。通过红外光谱、热失重分析和扫描电镜对SMA/CNT进行了表征,采用示差扫描量热法(DSC)研究了SMA/CNT对E51-MHHPA体系固化行为的影响,并测试了E51/MHHPA/SMA/CNT体系固化物的力学性能、热机械性能和热稳定性。结果表明,利用SMA修饰CNT,在CNT表面引入了酸酐、羧酸反应基团,可参与环氧固化反应,增强了CNT与树脂基体的界面结合力,提高了固化物的交联密度,从而对固化物起到了同时增韧和增强的效果。此外,SMA/CNT改性的环氧热固化物的玻璃态储能模量、玻璃化转变温度及热稳定性也得到了显著改善。当SMA/CNT的添加质量分数为3%时,固化物的综合性能最优。     

双马来酰亚胺树脂基电子封装模塑料研究

以双马来酰亚胺树脂为基体树脂,2,2'-二烯丙基双酚A为改性剂,研究了树脂/改性剂比例、固化促进剂及其用量对体系固化行为的影响,然后将树脂体系用于电子封装模塑料制备,并将产品性能与环氧模塑料进行了对比.结果表明,以咪唑作为固化促进剂,用量为体系总质量的3％时,不同树脂/改性剂比例体系的非等温固化放热峰均在200℃以下,...