胶原三维多孔基质常用交联方法

胶原三维多孔基质在组织工程中有广泛应用,但是其降解速率快、机械性能较差,通过交联可以改善其性能。常用的有物理和化学交联方法,物理交联包括热交联、紫外交联、γ射线交联等,化学交联包括使用醛类、碳二亚胺等化学交联剂及京尼平、原花青素等天然交联剂,多种交联方式联用可有效提高交联效果。