Elgar借力Keithley在亚洲市场推广可程控电源产品

全球著名可程控电源厂商ElgarElectronics Corp.(EEC)日前与电子测试测量仪器厂商Keithley签署协议,授权Keithley在亚洲市场推广其可程控电源产品.EEC总裁兼CEO Joe Budano说"之所以选择Keithley,是因为其在亚洲市场成功的运作模式和广泛的客户资源.作为在欧美市场颇具知名度的可程控电源厂商,我们和Keithley的合作是一一种强强联合,将非常有助于EEC产品在亚洲市场的推广."据Keithley北京办事处市场经理王中武介绍,Keithley和EEC的产品市场定位相同,具有相似的客户群,两者的合作是对Keithley产品线的扩展.众所周知,只有"源"和测试仪器的有效配合,系统集成商才能为客户提共完整的解决方案,最佳的性能价格比.     

RMI：做嵌入式领域的“Intel”

作为嵌入式处理器的发展趋势，多核多线程技术已经成为人们日益关注的焦点，它解决了单核处理器向高端发展所面临的各种问题，给网络产品带来了极大的性能提升。     

可配置处理器核改变SoC传统设计习惯

说到Tensilica，更多的人可能会把它和ARM、MIPS等IP核提供商进行对比，但Tensilica认为自己提供的并不仅仅是一种可配置处理器IP核，更是一种全新的设计方法和开发环境。它的出现，对传统的基于RTL的设计方法提出了挑战。     

闪存卡市场持续升温Sandisk应变得利

在半导体产业的全面复苏中,闪存作为一支中坚力量异常活跃.无论是在消费电子还是计算机领域,人们对存储的需求日益旺盛.据Semico Research统计显示,全球闪存卡市场以大约40%的年增长率成长.在此形式下,全球最大的闪存卡供应商美国Sandisk公司在2003的收入超过10亿美元,比2002年翻了一番.     

硅谷札记

2005年11月,本刊记者走访了位于硅谷及周边的几家半导体公司,在与这些公司高层人士的对话中,我们既能看到老牌公司的专注,又能感受到新兴公司给我们的启迪。专注与倒新在越来越多的公司为了规避风险而不再“把鸡蛋放在一个篮子里”的     

自动壳封焊机焊缝位置控制的实验研究

为解决自动壳封焊机机械凸轮式仿形的缺点，提出了基于电子凸轮的控制方案，为实现电子凸轮控制方案，在焊接轨迹形成分析的基础上，建立了焊枪位置控制的数学模型，改进后的自动焊机焊接试验表明，焊接位置误差较小，可以满足生产的需要。     

YEuBCO高温超导单晶微波表面阻抗的测量

利用中空介质谐振技术测量了4.43GHz下Y0.4Eu0.6Ba2Cu3O7-δ单晶微波表面阻抗与温度的依赖关系.在130～90K时Y0.4Eu0.6Ba2Cu3O7-δ样品的表面电阻及电抗随着温度的降低而下降,在转变温度附近样品的表面电阻及电抗随温度急剧下降.与文献值相比较,实验所测Y0.4Eu0.6Ba2Cu3O7-δ样品的正常态表面电阻数值在合理的范围内,说明Eu掺杂对正常态的表面电阻影响很小.     

电梯零速停靠的RBF神经网络预测算法

针对电梯运行过程中存在爬行距离的问题,提出了基于RBF(Radial Basis Function)神经网络的爬行距离预测模型.将预测的爬行距离增加到电梯速度曲线的匀速段,实现减小或消除爬行距离的目的,从而实现电梯的零速停靠.从电梯运行现场采集大量的原始数据,建立RBF神经网络预测模型,与BP(Back Propagation)预测方法进行仿真比较,结果表明RBF神经网络具有更好的预测效果.给出了应用零速停靠RBF预测算法前后电梯运行的速度曲线,爬行距离减小或消除,电梯的运行时间变短,实现了节能.     

应用Origin软件研究非平衡电桥实验

用非平衡电压电桥测量在不同比率k值下Cu50电阻随温度变化关系.利用Origin软件,从不同角度研究非平衡电压电桥的特性,实验结果和理论值一致,k值越大,非线性误差越小,电桥灵敏度越低.     

标准欠缺 DFM问题困扰PCB设计和制造厂商

设计水平的提高、制造能力的提升,使可制造性设计(DesignforManufacturing,DFM)成为了时下最令IC设计厂商和Foundry厂商头痛的问题。与此同时,同样的问题也同样困扰着P C B设计和制造等上下游产业。建立标准有效沟通DFM问题涉及到PCB产业链上的很多环节——设计厂商、PCB制造厂