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本文简要介绍了电子电镀中各种高速选择镀装置的基本原理和构造,以及各种因素对高速选择镀的影响。评述了高速镀液的选择、要求和操作条件。重点介绍了半导体封装、IC框架、接插件和触点等的镀金和镀银溶液。 相似文献
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以64份参考文献综述了国内外贵金属镀覆的发展动态,简要介绍电镀、化学镀高速选择镀、脉冲电镀、激光镀等技术的应用。 相似文献
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化学镀在电子工业中的应用 总被引:7,自引:2,他引:7
化学镀作为一种功能精饰技术,特别是在电子工业中受到越来越物关注。本语文以大量的文献阐述了铜、镍、金、钯及其它化学镀在电子工业中的应用。 相似文献
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微电子封装化学镀镍工艺研究及应用 总被引:7,自引:3,他引:4
在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23~27g/L的镍盐、4~6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。 相似文献
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电子电镀技术的回顾与展望 总被引:2,自引:0,他引:2
评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况,并展望了90年代电子电镀技术的发展动向。 相似文献
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评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况,并展望了90年代电子电镀技术的发展动向。 相似文献
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