新型水基波峰焊助焊剂的研究

研制了一种以水作溶剂的波峰焊助焊剂。根据助焊剂各组份的特点，分别对其活性剂、表面活性剂、成膜剂以及添加物进行筛选。依据标准对所制备的助焊剂进行性能测试。结果表明：该助焊剂各方面都符合国家标准，并且无卤化物，无刺激性气味，环保，安全，节省成本。最后对该助焊剂在波峰焊中的应用给出一些意见。     

盲孔树脂塞孔工艺的研究

随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化，PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺（HDI）以适用于移动通讯及PC等终端消费电子产品。盲孔树脂塞孔的工艺是适用于HDI盲孔加工过程中保证盲孔可靠性的一种新技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI及多阶HDI产品可靠性和制作工艺能力。     

无铅水基热风整平助焊剂的研究

使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75%,活化剂1.5%,抗氧剂0.3%,表面活性剂0.01%,其余为去离子水。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,可适用于新的无铅焊料体系。     

埋入式电容工艺在多层线路板中的应用

将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋人式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低成本等。此次试验采用了自行设计的埋电容专用测试板,杜邦公司的HK4埋电容材料（InterraTMHK4SeriesofEmbeddedPlanarCapacitorLaminates）。对电容设计形状,电容制作工艺对实际制作电容值的影响进行了评估,通过量测和分析所设计的电容在内层蚀刻后、层压后、最终成品后的电容值及其变化趋势,找出SYE在采用HK4电容材料制作实际电容时的制作能力。同时找出了不同电容设计值的电容面积补偿系数。在此归纳成文,并希望对埋电容工艺的改良及发展有所帮助。