芳杂环导电高分子的研究进展

芳杂环导电高分子是一类新型功能性材料,具有独特的结构和优异的物理化学性能,掺杂后电导率可以达到半导体甚至导体水平,已成为高分子材料领域中的一个重要方面.综述了芳杂环高分子材料本征态和掺杂后的导电性机理、合成方法,及其在电池电极、金属腐蚀防护等方面的应用.主要介绍了聚吡咯、聚噻吩等芳杂环导电高分子的最新研究进展,指出了芳杂环导电高分子材料研究中存在的问题,并探讨了未来的研究方向.     

糠酮灌浆材料在混凝土路面裂缝修补中的应用探讨

糠酮灌浆材料具有较高的渗透性和优良的力学性能,已在某些大型工程中获得应用。分析了糠酮灌浆材料的作用机理和特征,结合混凝土路面裂缝修补材料的特性指出糠酮灌浆材料的不足之处,探讨了高渗透性灌浆材料在混凝土路面裂缝修补工程中的应用前景。     

共轭性芳杂环聚甲亚胺的合成及性能研究

以乙二醛分别与2,6-二氨基吡啶、2,6-二(对氨基苯)苯并[1,2-d;5,4-d']二噁唑、2,5-二(4'-氨基苯基)-1,3,4-噁二唑、N-乙基-3,6-二氨咔唑缩聚合成了4种新型的共轭性芳杂环聚甲亚胺.采用Uv-vis、IR和1HNMR方法对聚合物的结构进行了表征,并对其热稳定性、导电性及荧光性能进行了研究.结果表明,该类共轭性芳杂环聚甲亚胺具有良好的热稳定性,其热降解温度均在370℃以上.共轭性芳杂环聚甲亚胺具有很好的荧光性,掺杂后荧光性明显增强,电导率从10-10～10-12S/cm增加到10-5～10-6S/cm,达到了半导体水平.